가온칩스 공모 청약 분석

가온칩스 공모 청약 분석

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상장과 비상장, 공모절차에 대해서는 지난 글에서 얘기드렸습니다.

 

2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해

상장과 비상장 이해

 

 

2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기

공모 절차 이해하기

 

자료 : 가온칩스 홈페이지

▶ 용어정리

1. 시스템 반도체

데이터를 저장하는 기능을 수행하는 메모리 반도체와는 달리 데이터를 연산, 제어, 처리 등의 복잡한 기능을 수행하는 반도체로 CPU, 멀티미디어 반도체, 주문형 반도체, 복합형 반도체, 파워 반도체, 개별소자 마이크로프로세서 등 메모리 이외의 모든 반데초가 시스템 반도체에 속합니다.

 

2. SAFE-DSP

Samsung Advanced Foudry Ecosystem - Design Soution partner로 삼성 파운드리의 제조 공정을 사용하여 시스템 반도체 제품을 개발하고자 하는 기업들의 원활한 제품 개발 활동을 지원하기 위해 삼성 파운드리가 구축하고 있는 에코시스템 중에서 파운드리 디자인 솔루션 부분의 인증된 파트너 기업

 

3. ARM

세계최대 IP전문기업으로 시스템 반도체에 개발에 필요한 CPU, NPU, GPU 등의 단ㄴ위 기능별 회로 설계를 블럭별로 개발하여 IP 형태로 공급하는 기업

 

4. HDL 언어

Hardware Description Language 시스템 반도체 설계 언어로써, 전자회로를 정밀하게 기술하는 데 사용하는 컴퓨터 언어입니다.

 

5. IP

Intellectual property 시스템 반도체 기능 구현을 위해 필요한 특정 기능을 IP개발 전문 기업에 의해서 단위 블록의 형태로 사전에 개발 및 검증되어 제공되는 하나의 단위 회로설계로써 팹리스 기업이 전체 시스템 반도체 회로 설계 단계에서 도입하여 사용하게 됨으로써 개발 기간을 단축하고, 사전에 검증된 것을 도입함에 따라 안정성까지도 확보해주게 됨.

 

6. 팹리스 기업

Fabrication와 less의 합성어로 반도체 제품을 직접 생산하지 않고 반도체 설계를 전문적으로 하는 반도체 회사를 의미합니다. 팹리스 회사들은 설계 및 기술 개발은 하되 생산은 100% 위탁 생산하여 제품을 판매하며 대표적인 기업으로는 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD가 있습니다.

 

7. 파운드리

팹리스 기업 및 디자인 솔루션 기업에 의해서 개발된 시스템 반도체 회로 설계를 실제 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 위탁 생산하는 전문기업이며 대표적인 기업으로는 삼성전자 파운드리 사업부, 대만의 TSMC가 있습니다.

 

8. IDM

Integrated Device Manufacturer 종합반도체 업체로 반도체의 개발부터 설계 생산까지 모두 자체적으로 수행하는 기업을 말하며 대표적인 기업으로는 인텔, 삼성전자, SK하이닉스, 텍사스 인스트루먼트가 있습니다.

 

9. OEM 기업

Original Equiipment Manufacturer 다른회사의 최종 제품에서 사용되는 시스템 또는 컴포넌트를 위탁 생산하는 전문기업 

 

10. 웨이퍼

일명 슬라이스 또는 기판은 직접 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이며 실리콘 반도체 소재의 종류 결정을 원주상에 성장시킨 주괴를 원판 모양으로 얇게 깍아내어 만들며 주로 뉴스나 언론에서 보는 동그랗고 검은 판입니다.

 

11. 패키징

반도체 제조의 최종 단계이며, 반도체에 전원을 공급하고, PCB와 반도체 사이 전기 신호를 연결하는 역할을 하고, 반도체에서 발생하는 열을 방출하고, 외부충격, 습기, 불순물로부터 보호하는데 필요한 공정으로써 주로 OSAT에서 진행됩니다.

 

12. IP 하드닝

디지털 로직을 실제 물리적으로 바꾸는 과정에서 사용되는 기법중의 하나로써, IP의 성능을 최적화하기 위해서는 하드닝 작업에서 여러 설계 솔루션이 적용되고 하드닝의 완성도에 따라 반도체 성능이 결정되는 중요한 과정임.

 

13. CPU

Central Processing unit 중앙처리장치라고 부르며 컴퓨터에서 기억, 해석, 연산, 제어라는 4대 주요 기능을 관찰하는 장치이며, 시스템에 부착된 모든 장치의 동작을 제어하고 명령을 실행하는 시스템 반도체

 

14. GPU

Graphice Processing Unit 그래픽처리장치 또는 GPU는 컴퓨터 시스템에서 그래픽 연산을 빠르게 처리하여 결과값을 모니터에 출력하는 연산장치로써 임베디드 시스템, 휴대전화, 개인용 컴퓨터, 워크스테이션, 비디오 게임 콘솔, 인공지능, 무인 자동차, 클라우드 컴퓨팅 등에서 사용됨.

 

15. NPU

Neural Processing Unit 신경망 처리장치로 사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써 인간처럼 학습하고 추론하는데 최적화된 기술로 평가되고 인간의 신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체

 

16. AP

Application Processor 모바일 기기에서 각종 응용프로그램 구동과 그래픽 처리를 담당하는 핵심 시스템 반도체이며 주로 태블릿 PC와 같은 기기들 속에 탑재되어 전자기기의 두뇌역할을 함.

 

17. Planar FET 공정

디지털 회로와 아날로그 회로에서 가장 일반적인 금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터를 평면적 구조로 트랜지스터를 구성하는 것을 의미함.

 

18. Fin FET 공정

게이트 구조가 3D 입체 구조인 트랜지스터 기존 평면 구조의 한계를 극복하기 위해 도입된 3D 구조의 공정기술로 구조가 물고기 지느러미와 비슷해 FinFET이라고 함.

 

19. GAA 공정

파운드리 공정의 선폭 7나노 이하부터는 핀펫이 아닌 터널펫 혹은 Gate All Around GAA 등으로 트랜지스터 구조가 바뀌게 되는데 GAA펫은 3면을 쓰는 핀펫의 각형 구조에서 모든 면이 게이트가 될 수 있도록 원형 구조로 변경됨으로써 게이트의 모든 면과 채널이 만남으로써 접점 면적이 핀펫 대비 더욱 늘어 트랜지스터 성능이 향상하게 됨.

 

20. MASK

반도체 집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판으로 회로를 그리는 공정이 굉장히 미세하여 반도체 공정에서는 일종의 틀과 같은 것을 이용하는데 정교하게 따라 그릴 수 있는 이틀이 바로 MASK를 의미함.

 

21. PSI Simulation

파워와 신호의 무결성을 평가하는 실험 반도체 칩이 외부 부품과의 신호를 주고 받는 통신 선로에서 발생하는 잡음이나 전류 누수와 같은 손실의 정도가 칩의 성능에 영향이 없는지를 평가하는 실험

 

22. PCB 

Pinted Circuit Board 인쇄회로기판이라고 부르며 구리 배선이 가늘게 인쇄된 판으로 반도체, 콘덴서, 저항기 등 각종 부품을 끼울 수 있도록 되어 있는 부품 상호간을 연결시키는 구실하는 전자부품으로 전자기기에서 주로 초록샌 판이 PCB이며 이게 있어야 전자기기가 작동을 할 수 있음.

 

23. ASIL

Automotive Safety Integrity Level 자동차 안전 무결성 수준이라고 하며 도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로 이 표준은 기능 안전을 전기 또는 전자 시스템의 오동작 위험으로 인한 불합리한 위험이 없음으로 정의함.

 

24. AEC-Q100

자동차용 반도체 신뢰성 시험규격

 

25. MCU

Micro Control unit 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들어 정해진 기능을 수행하는 칩

 

26. DCU

Domain Control Unit 단일화된 중앙 통제 체제를 위해 사용되는 차량용 제어 시스템 칩

 

27. 라이다

Laser Imaging Detection And Ranging 레이저로 물체의 위치 좌표를 측정하는 시스템

 

28. 인포테인먼트

Infomation, Entertainment의 합성어

 

 

 

▶ 회사개요

가온칩스 동사는 시스템 반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로서 삼성파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자하는 팹리스 고객사에 가온칩스 동사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있음.

 

▷ 지분현황

자료 : 전자공시시스템 가온칩스 지분증권신고서

가온칩스 동사의 임직원 현황을 보면 삼성전자 Layout 연구원 근무 경력이 있는 경우가 대부분이며, 삼성전자 Layout 연구원으로 지냈던 정규동 대표가 35.77% 지분을 보유하고 있으며, 

 

기관투자자로는 스톤브릿지캐피탈의 스톤브릿지2020벤처투자조합으로 4.2% 지분을 보유하고 있으며, DA밸류인베스트먼트와 위벤처스 2곳이 WE-DA 시스템반도체 2호 신기술조합으로 4.2% 지분을 보유하고 있으며, 지유투자의 지유시스템반도체상생투자조합으로 지분 1.4% 보유하고 있습니다.

 

스톤브릿지, DA밸류인베스트먼트, 위벤처스, 지유투자 4곳 모두 상장직전에 투자유치하는 프리IPO 단계에서 2020년 12월에 투자가 이뤄졌습니다. 투자 당시 주당 875,000원이었으며, 2,400주 이렇게 투자를 한다고 했었는데 주식수가 늘어났으니 무상증자가 이루어졌다는것을 알 수 있으며 무상증자에 대해서는 후술하겠습니다.

 

▶ 사업개요

가온칩스 동사는 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업으로 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너이며, 가온칩스 동사가 제공하고 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션이란 팹리스 기업이 시스템 반도체 설계용 컴퓨터 언어인 HDL을 이용하여 프로그래밍한 문서 형태의 회로 설계를 파운드리 기업에서 실제 제품인 웨이퍼 상태의 반도체 칩으로 제작하기 위해 파운드리 제조 공정에서 인식할 수 이는 설계로 변환하는 파운드리 제품화 설계 기술을 중심으로 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 조립하여

 

실제 소비자가 사용하는 최종 완제품으로 제작하는데 필요한 패키징 설계 기술, 제작된 시스템 반도체를 테스트하는데 필요한 테스트 회로 설계기술, 제품의 전원 및 신호 품질 확보를 위한 PSI Simulation 설계 기술 등의 시스템 반도체 제품 개발을 위해 필요한 모든 설계 전문기술들을 의미하며, 최근에는 시스템 반도체 회로 설계 부분까지도 전체적으로 또는 부분적으로 디자인 솔루션 기업이 개발 솔루션을 제공하는 프로젝트들이 증가하고 있기에 회로 설계 부분까지도 시스템 반도체 디자인솔루션에 포함하고 있습니다.

 

가온칩스 동사는 시스템 반도체 개발 프로젝트 수행과정을 통해 확보한 기술력을 바탕으로 2014년 4월 삼성전자와 ASIC Design Service Partner 계약을 체결하여 본격적인 영업 활동을 시작하게 되었으며 2017년 7월 삼성 파운드리의 채널 파트너로 선정되어 삼성 파운드리가 직접 팹리스 고객사로부터 수주한 다양한 프로젝트들에 대해서 용역 비즈니스 형태로 부분적으로 또는 전체적으로 참여하게 되었습니다.

 

▷ 주요 제품 등의 현황

자료 : 전자공시시스템 가온칩스 지분증권신고서

가온칩스 동사의 주요 제품별 매출 현황을 보면 2019년에는 보안 제품 매출부문이 전체 매출에서 33.47%로 가장 높았으며, 2020년부터 IP개발 매출이 발생하기 시작했고 이후 제품 매출별 골고루 발생하고 이후 용역매출이 2020년부터 증가하면서 용역과 제품매출 골고루 나오고 있습니다.

 

 

▶ 손익분석

 

자료 : 전자공시시스템 가온칩스 지분증권신고서

전술했듯 주당 875,000원에 기관투자자들이 투자를 했었다고 했는데, 주식수가 현저하게 늘어난것으로 보아 무상증자를 했다고 했었습니다. 

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단순히 우리가 상장기업에서 볼 수 있는 1:1 혹은 1:2 무상증자가 아닌 1:10 무상증자 즉 10배 무상증자를 했었는데 원래 창업투자회사 혹은 벤처캐피탈에서 주당가격을 높게 들어가서 회사의 기업가치 높이고 무상증자 4배수 이상하는 경우들이 많은데 이게 딱 그런 경우네요.

 

2020년 매출액 170억으로 전년대비 매출액 34.07% 감소했으며, 영업이익 19억으로 전년대비 31.34% 감소했으며, 순이익은 18억으로 전년대비 43.25% 감소했습니다.

 

2021년 매출액 323억으로 젼년대비 88.53% 증가했으며, 영업이익 62억으로 전년대비 214.27% 증가했으며 순이익 61억으로 전년대비 233.88% 증가했습니다.

 

2020년은 코로나19 영향에 대한 부분이 매출액 부진이 나오면서 영업이익 순이익 2019년 대비 감소했지만 2021년에는 2019년 이상 매출액이 나오면서 영업이익과 순이익 모두 증가해주는 모습을 보여줬습니다.

 

▶ 공모분석

공모청약일 : 5월 11~12일

상장주간사 : 대신증권

납입일 : 5월 16일

신규상장일 : 5월 20일

사측제시 공모가 밴드 : 11,000~13,000원

기관 수요예측 경쟁률 : 1,847.12:1

확정 공모가 : 14,000원

확정 공모가 기준 시가총액 : 1,608억

 

5월 공모시장에서 IPO대어로 손꼽혔던 SK쉴더스 기관 수요예측 경쟁률 저조한 탓에 공모철회를 하면서 5월 공모시장도 분위기 안좋은 것 아닌가 하는 생각이 들기도 하지만

 

그래도 가온칩스 동사는 워낙 시가총액이 낮게 제시되어 그런지 기관 수요예측 경쟁률 1,847.12:1로 높으며, 공모밴드가 보다 더 높은 14,000원에 확정되었고, 신규상장 첫날 유통가능 주식수는 3,291,700주로 전체 주식수 대비 28.65%로 적정한편입니다.

 

다만 주간사가 비교기업으로 선정했던 상장기업 에이디테크놀로지, 2021년 매출액 3,220억을 기록하고 순이익 149억임에도 불구하고 5월 6일 종가기준으로 2,359억의 시가총액을 기록하고 있어 따상가능성은 적지만 만약 상장 당일 따상을 간다면 따상 찍고 내릴 가능성이 높습니다.