티에프이 공모주 청약 분석
상장과 비상장, 공모절차에 대해 지난 글에서 얘기드렸습니다.
2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해
상장과 비상장 이해
상장과 비상장에 대한 이해하기 공모청약을 하기전에 상장과 비상장에 대한 부분을 알아둬야합니다. ▶ 상장 유가증권시장, 코스닥, 코넥스 시장에 상장절차를 통해서 상장을 하게되면 증권사
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2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기
공모 절차 이해하기
공모 절차 이해하기 지난글에서 상장과 비상장에 대해서 얘기를 하면서 상장절차와 상장종류, 상장기업의 상장효과 등에 대해서 얘기를 했었습니다. 2021.11.04 - [공모파헤치기] - 상장과 비상장
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▶ 용어정리
1. COK
Change Over Kit의 약어로 반도체를 반도체 검사 장비 내에서 정해진 위치까지 빠르고 안정적으로 이동시키는 것을 반복하는 기계 가공 및 금형을 필요로 하는 제품으로 설계, 기계 가공, 조립, 내구성, 정합성 구현이 핵심 기술요소이며, 반도체 전체 공정 가운데 최종공정인 테스트 공정에 사용되는 핵심 3개 요소중 하나로서, 반도체 대량 생산에 필요한 인프라로 분류됨.
2. 테스트 공정
반도체 디바이스 조립 공정 이후의 개별 성능 시험과 주변 부폼과의 상호 작용 시험 공정을 지칭하며 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정임.
3. 테스트 보드
스마트폰, 태블릿 및 IT, BT, 자동차, 각종 전자제품 등에 사용되는 반도체 IC 최종 테스트시 양품인지 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품으로 반도체 제조 공정의 마지막 단계인 디바이스에 대한 전기적 기능 검사 공정에서 검장장비와 테스트 소켓 간의 전기적 또는 물리적 연결을 위하여 사용되는소모성 부품
4. Burn-in Board
고온과 저온에서 반도체의 초기 불량 검출 및 수명 검증을 목적으로 운영하는 신뢰성 테스트 보드 제품임.
5. AP Test Board
AP Chip을 스마트폰과 유사한 환경에서 테스트하기 위해 스마트폰에 있는 부품을 실장하여 테스트하기 위한 보드임.
6. LPDDR Board
신규 D-RAM chip 개발에 따라 QA부서에서 제작하는 검증용 보드
7. Test Handler
완성된 디바이스 테스트를 하기 위한 장비로, 디바이스 운반 및 시스템과 결합되어 자동으로 양품과 불량품을 선별하여 주는 단순 운송장비
8. SEMITRON420
Semitron ESD420의 약어로 ESD 관리에 특화된 엔지니어링 플라스틱 소재
9. TANTALUM
커패시터의 한 종류인 탄탈륨
10. SMT
Surface Mounting Technology의 약어로 표면실장기술이라고도 하며 인쇄회로기판의 한 면 또는 양쪽 표면에 전자 부품을 장착하고 납땜하기 위한 자동화 공정을 의미함.
▶ 회사개요
티에프이 동사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별성능 시험과 주변 부품과의 상호작용 시험 공정인 테스트 공정에 토탈 솔루션을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
▷ 지분현황
티에프이 동사의 지분은 기관투자자 없이 대표와 가족지분 등으로 100% 보유하고 있습니다.
상장후 유통물량 주식수로 다시보면,
프리IPO 단계에서 기관투자자는 없고, 상장주간사만 있습니다.
▷ 종속회사 현황
티에프이 동사는 2019년 일본의 라바소켓 전문 기업인 JMT를 인수하였습니다. 상장사인 제이엠티와는 다른 기업니다.
▶ 사업개요
티에프이 동사는 반도체 디바이스 제조 공정 가운데 반도체 디바이스 조립 공정 이후, 개별성능 시험과 주변 부품과의 상호작용 시험 공정인 테스트 공정에 토탈 솔루션을 제공하는 사업을 영위하고 있습니다.
테스트 공정은 반도체 디바이스 개별 스스로의 기능, 성능, 내구성을 기준으로 최종테스트와 신뢰성 테스트 공정으로 구분하고, OS 및 소프트웨어 구동 조건에서 주변 부품과의 상호작용을 시험하는 SLT와 SET 모사 테스트 등 총 4개 부분 공정으로 구성되며, 최종 단말 제품의 품질을 결정하는 매우 중요한 공정입니다.
각 부분 공정은 대량 생산에 필요한 테스트 시스템, 테스트 핸들러, 테스트 자원으로 구성되는 공통된 특징이 있고, 티에프이 동사는 해당 4개 부분 공정에 필요한 테스트 자원을 모두 공급하고 있습니다.
소켓, 보드, COK를 각각 생산하는 기업들은 국내에도 많이 있지만, 한번에 모든 부품을 제조하는 기업은 티에프이 동사가 유일합니다.
▷ 주요 제품
티에프이 동사의 제품군은 크게 COK, 소켓, Burn In Board, Test Board가 있습니다.
반도체는 조립 공정을 거친 후 성능이 제대로 구현되는지 후공정에서 기능 테스트를 하게되는데, 이때 테스터 보드와 소켓 위에 반도체 칩을 넣고 그 위에 또 전기신호를 전달하는 COK를 올려 테스트를 진행합니다.
Burn In Board는 반도체 칩이 더위나 추위에 강한지 테스트하는 제품입니다.
▷ 주요 제품 등의 현황
티에프이 동사의 제품군별 매출을 보면 보드 부분이 전체 매출 비중에서 45~50%정도 차지하고잇으며 COK 제품군이 전체매출액에서 25~30% 차지하고 있습니다.
▶ 손익분석
2020년 매출액은 548억으로 전년대비 37.67% 증가했으며, 영업이익 68억으로 전년대비 62.03% 증가했으며, 순이익 50억으로 전년대비 3.74% 감소했습니다. 이는 영업외 비용이 2019년 3억에서 2020년 13억으로 증가하면서 영업이익이 크게 증가했음에도 순이익은 감소한 것으로 나타났습니다.
2021년 매출액 719억 전년대비 31.16% 증가했으며, 영업이익 108억으로 전년대비 58.43% 증가했으며, 순이익 98억으로 전년대비 93.2% 증가했습니다. 티에프이 동사의 손익분기점은 500억정도로 판단되며 매출액이 손익분기점에서 크게 증가할수록 영업이익과 순이익이 크게 증가했습니다.
2022년 반기까지 매출액 332억으로 전년동기대비 7.2% 증가했으며, 영업이익 54억으로 전년동기대비 4.75% 증가했으며, 순이익 50억으로 전년동기대비 11.09% 감소했습니다. 이는 영업외 수익이 감소하고 영업외 비용이 전년동기대비 증가하면서 순이익이 감소했습니다.
반기까지 매출액 단순연환산 해보면 664억이지만, 2021년 반기까지 매출액도 300억이었고 2021년 전체매출액은 719억을 기록한것을 보면 하반기에 매출액이 더 크게 나오는 것으로 2022년 전체매출액도 전년도와 유사하게 700억대를 기록할 것으로 판단됩니다.
▶ 공모분석
공모청약일 : 11월 8~9일
상장주간사 : IBK투자증권
납입일 : 11월 11일
신규상장일 : 11월 17일
사측제시 공모가 밴드 : 9,000~10,500원
기관 수요예측 경쟁률 : 1,295.18:1
확정 공모가 : 10,500원
확정 공모가 기준 시가총액 : 1,195억
상장 첫날 유통가능 주식수는 2,607,800주로 전체 주식수대비 22.91%로 유통물량은 적은 편입니다.
테스트 부품을 한번에 모두 생산하는 곳은 티에프이 동사가 유일하긴 하나 2021년 2022년 2개년도는 700억대를 기록할 것으로 보아 전체 적인 시장규모가 작거나 시장점유율이 적어 매출액 1,000억대를 못넘는 것으로 판단됩니다.
확정 공모가 기준 10,500원 기준 시가총액 1,195억 따블 기록시 2,390억 따상기록시 3,107억으로 고평가라고 판단되어 따상가능성은 낮습니다.
또한 수요예측 참여한 기관투자자 대부분 미확약으로 상장 첫날 수요예측 참여한 기관들의 매도물량이 쏟아져나올 수 있습니다.
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