에이치피에스피 공모 청약 분석

에이치피에스피 공모 청약 분석

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상장과 비상장, 공모 절차에 대해서는 지난 글에서 얘기드렸습니다.

2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해

상장과 비상장 이해

2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기

공모 절차 이해하기

자료 : 에이치피에스피 홈페이지

▶ 용어정리
1. IDM
Integrated Device Manufactturer 반도체 업체의 한 종류로서, 삼성전자, SK하이닉스, 인텔과 같이 제품에 회사 로고를 찍어서 판매할 수 있을 정도의 기술을 보유한 종합반도체 회사이며, 설계, 생산, 판매를 모두 담당하고 있습니다.

2. 팹리스
반도체 설계가 전문화되어 있는 회사로 제조 설비를 뜻하는 패브리케이션과 리스를 합성한 말로 1980년대 미국에서 등장했으며 대표적인 팹리스 기업으로는 퀄컴과 브로드컴이 있습니다.

3. 파운드리
다른 업체가 설계한 반도체를 생산해서 공급해주는 사업으로 수탁생산의 일종으로 일반제조업의 OEM 공급과 비슷한 개념인 수탁반도체 제조사업입니다. 즉, 팹리스의 생산부분을 맡아주는 사업을 파운드리라고 지칭합니다.

4. 집적회로
많은 전자회로 소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자 또는 시스템(반도체)이며, IC라고도 부릅니다.

5. 대규모 집적회로
대뮤고 직접회로 또는 고밀도 집적회로, IC에 포함되는 소자의 집적도가 높은것으로 설계와 제조 등의 기술도 IC보다 훨씬 높습니다. 집적도는 칩 1개당 논리회로를 1백~1만개, 기억용량으로 64킬로바이트 정도로 소형화, 저소비 전력화, 고속화를 실현하고 신뢰성의 고도화에 도움이 되고 있습니다.

6. 초대규모 집적회로
대규모 집적회로보다 집적도를 높인 IC로 1개의 칩 상에 10만개 이상의 소자가 집적된 회로

7. DRAM
DRAM은 1개의 트랜지스터와 1개의 캐패시터로 구성되며, 캐패시터의 역할은 데이터를 기록 할 수 있도록 전하를 저장하며, 유전율이 높을수록 유리함.

8. 유전율
외부 전기장을 유전체에 가하여 유전체내 전기장 세기가 작아진 비율

9. Interface Defect
표면 결함으로 전자 이동도를 감소시키고, 반도체 Transistor의 구동전류 및 회로동작속도를 저하를 유발함.

10. 3D낸드 플래시 메모리
전원이 꺼져도 데이터를 기억하는 메모리로서 기술발달에 따라 기존의 평면 구조를 수직으로 쌓아올린 낸드 플래시 메모리

11. 시스템반도체
다양한 기능을 집약한 시스템을 하나의 칩으로 만든 반도체이며, 연산과 멀티미디어 기능 등 핵심 기능을 담당합니다. 인텔의 중앙처리장치, 시스템온칩 등이 대표적인 시스템 반도체

12. 마이크로프로세서
컴퓨터의 산술논리연산기, 레지스터, 프로그램 카운터, 명령디코더, 제어회로 등의 연산장치와 제어장치를 1개의 작은 실리콘 칩에 모아 놓은 처리장치, 주기억장치에 저장되어있는 명령을 해석하고 실행하는 기능을 함.

13. HEMT
high electron mobility transistor 고전자이동도 트랜지스터로 전자이동도가 실리콘보다 10배이상 빨라 고속 동작에 적합한 트랜지스터, 갈륨비소, 인듐인 등의 화합물 반도체 구조를 이종접합해 그 접합면에서 전자가 고속으로 이동하는 성질을 이용함.

14. CMOS
상보형금속산화반도체로 소비 전력이 매우 적다는 이점을 가지며 휴대용 계산기, 전자시계, 소형 컴퓨터 등에 널리 채용되고 있음.

15. CMOS Image Sensor
상보성 금속산화물 반도체 구조를 가진 저소비 전력형의 촬상소자

16. RFID
Radio Frequency Identification - FOUP ID로 IC칩과 무선을 통해 식품, 동물, 사물 등 다양한 개체의 정보를 관리할 수 있는 차세대 인식기술

17. FIN FET
핀펫은 게이트가 2, 3, 4면의 채널에 위치하거나 게이트를 채널 주변에 감싸서 더블 게이트 구조를 형성하는 기관 위에 빌드되는 멀티게이트 디바이스, MOSFET임.

18. GAA FET
Gate All Around Field Effects Transistor 전계 효과 트랜지스터의 한 종류로 채널의 네 면이 모두 게이트로 둘러쌓여있는 구조를 의미함.

19. Passivation
반도체 디바스의 표면이나 접합부에 적당한 처리를 하고 유해한 환경을 차단하여 디바스 특성의 안정화를 꾀하는 것

20. HPA
High Pressure Annealing 대기압 이상의 통상적으로 10기압 이상의 고압에서 수소, 질소, 산소 등의 가스 분위기에서 250℃ 이상의 온도로 소자를 만들기 위한 웨이퍼를 열처리하는 공정

▶ 회사개요

에이치피에스피 동사는 고유전율 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압열처리 장비에 대한 연구 개발 및 제조와 판매 사업을 영위하고 있습니다.

에이치피에스피 동사의 모태 기업은 풍산의 자회사였던 PSMC(풍산마이크로텍)의 캘리포니아 지사였으며, 2017년 3월 분사이후 4월 풍산의 장비 사업부문을 인수하면서 현재의 회사가 되었습니다.

▷ 지분현황

자료 : 전자공시시스템 에이치피에스피 지분증권신고서

에이치피에스피 동사의 지분 현황을 보면 상장사인 한미반도체가 지분 12.39%를 보유하고 있고, 특이한 부분은 최대주주가 프레스토제6호사모투자합자회사로 49.07% 지분을 보유하고 있습니다.

프레스토제6호사모투자합자회사는 크레센도에쿼티파트너스가 운용하고 있는 사모펀드입니다.

또한 최대주주현황과 지분현황에는 자세히 안나와있었지만 유통가능물량에서 보면 기존 주주로 호반건설 계열의 신기술사업금융사인 코너스톤투자파트너스 코너스톤상생3호신기술조합 이름으로 5.58%, 코너스톤상생2호신기술조합 1.68%, 코너스톤윈윈신기술조합 이름으로 0.41%로 총 7.67% 보유하고 있습니다.

또 HB인베스트먼트 2021HB바도체세컨더리투자조합 이름으로 5.38% 보유하고 있습니다.

▶ 사업개요
에이치피에스피 동사는 고유전율 절연막을 사용하는 트랜지스터의 계면 특성을 개선하는 고압열처리 장비에 대한 연구개발 및 제조와 판매 사업을 영위하고 있으며

동사의 고압수소 열처리 장비는 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위한 목표로 연구개발하여 제품화한 반도체 전공정 장비로, 동 장비는 트랜지스터 막을 형성하는 High-K 소재의 28나노미터 이하 공정에서 발생하는 터널링 현상으로 인한 누설전류를 막기위해 도입되었습니다.

High-K 소재의 유전율은 기존 Si02 비해 5배 이상 높으나 High-K 소재를 채택할 경우 Interface Defect 발생 수준이 기존 Si02 대비 100배 증가하여 전반적인 반도체 퍼포먼스를 제한시키게 되며, 이를 극복하기 위한 새로운 솔루션이 고압에서 가스 농도를 높여 저온 공정을 가능하게 하는 HPA(고압어닐링)공정의 개발입니다.

▷ GENI-SYS 고압열처리 장비

에이치피에스피 동사 장비는 전공정 장비로 분류되며 고압수소 열처리를 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적으로 필요한 장비입니다. 고압수소 열처리 공정 효과로 인해 반도체 소자 계면의 결함이 감소되면 전자 이동량이 향상되므로 트랜지스터 성능이 높아지게 됩니다. 반도체 기술의 발전에 따른 고집적화, 고전력화, 고소확에 따라 게이트에서 낮은 누설 전류가 요구되며 이러한 반도체 소자의 특성상 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 안정성 확보에 많은 연구개발이 진행되고 있으므로 소자 계면의 문제점 개선을 위한 시장 수요는 계속 확장되고 있습니다.

자료 : 전자공시시스템 에이치피에스피 지분증권신고서

동사의 고압 열처리 장비는 450℃ 이하의 온도 환경에서 100% 수소농도를 유지하여 열처리를 극대화 시키므로 기존 고온열처리 장비와는 근본적인 차이가 존재합니다.

타사의 고온열처리 장비의 경우 600℃ 이상의 온도에서 열처리가 진행되어 메탈 게이트 및 금속배선에 변질을 유발시키며, 공정미세화 열처리에 미흡한 수소농도를 가지고 있으나 동사의 장비는 이러한 문제점을 모두 해결하여 28/32 나노미터 이하 공정을 기본으로 최대 2나노미터까지 적용시킬 수 있습니다.

자료 : 전자공시시스템 에이치피에스피 지분증권신고서

▷ 제품 등의 현황

자료 : 전자공시시스템 에이치피에스피 지분증권신고서

에이치피에스피 동사는 단일 제품으로 매출이 발생하고 있으며 단일제품인데도 2021년 883억의 매출이 발생하고 있는 부분에 동사의 시장점유율이 독보적이라고도 판단됩니다.

▶ 손익분석

자료 : 전자공시시스템 에이치피에스피 지분증권신고서

2021년 매출액은 917억으로 전년대비 49.98% 증가했으며, 영업이익은 452억으로 전년대비 82.36% 증가했으며 순이익은 353억으로 전년대비 100.15% 증가했습니다.

2022년 1분기 매출액은 371억으로 전년동기대비 458.61% 증가했으며, 영업이익은 211억으로 전년동기대비 1,024.19% 증가했으며, 순이익은 169억으로 전년동기대비 747.82% 증가했습니다.

2022년 전체 매출액은 1,000억이상기대되며 순이익은 2021년 353억을 기록했고 순이익률이 38.52%를 기록하고 있어 2022년 순이익 400~500억 나올것을 기대해볼 수 있으며,

제조업 평균 순이익률이 10%미만인데 에이치피에스피 동사의 경우 38.52%를 기록하고 있어 고압열처리 전공정 장비 분야에서는 독보적인 지위가 있다는것을 알 수 있습니다.

▶ 공모분석
공모청약일 : 7월 6~7일
상장주간사 : NH투자증권
납입일 : 7월 11일
신규상장일 : 7월 15일
사측제시 공모가 밴드 : 23,000~25,000원
기관 수요예측 경쟁률 : 1,511.36
확정 공모가 : 25,000원
확정 공모가 기준 시가총액 : 4,938억

신규상장 첫날 유통가능 주식수는 3,197,760주로 전체 주식수 대비 16.19%로 유통물량이 적은 유통물량 품절주입니다.

단일 제품으로 매출도 발생하고 있고 순이익률이 38%이상을 기록하고 있어 전공정 장비 중 고압 열처리 장비에서는 독보적인 지위를 가지고 있다는 점에서도 투자매력도는 있지만

2022년 1분기 기준 순이익 169억 2021년 순이익 353억 기준으로 시가총액 4,938억은 고평가되었다고도 볼 수 있습니다.

자료 : 전자공시시스템 에이치피에스피 지분증권신고서

또한 투자 주의해야할 점은 보호예수 물량이 1개월 시점과 6개월 뒤에 많이 풀릴 수 있다는 점입니다.
1개월 시점에서는 1,621,160주로 전체주식수 대비 8.2%에 해당되는 물량이며, 6개월 시점에서는 6,324,795주 보호예수 물량이 풀리고 이는 전체 주식수 대비 32.01%에 해당되는 물량입니다.

따라서 상장후 1개월 시점과 6개월 시점 보호예수 물량이 풀리는 시점은 피하는것이 좋으며 짧게 보는것도 괜찮다고 판단됩니다.

공모가기준 시가총액 4,938억 따블로 시작할경우 9,876억 따블시작하고 상한가 즉 따상이 나올경우 1조 2,838억이기때문에 따상가능성은 낮을것으로 판단됩니다.

의모보유확약은 미확약이 많긴하지만 3개월 확약도있어 상장첫날 신규상장했던 다른기업들보다는 수요예측 참여했던 기관들의 물량이 상대적으로 적게 나올것으로 판단됩니다.