레이저쎌 공모 청약 분석

레이저쎌 공모 청약 분석

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상장과 비상장, 공모절차에 대해서는 지난 글에서 얘기드렸습니다.

2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해

상장과 비상장 이해

2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기

공모 절차 이해하기

 

자료 : 레이저쎌 홈페이지

레이저쎌 동사는 기술특례상장으로 진행하기로 했으며, 나이스디앤비와 이크레더블 각각 A 등급 획득으로 상장진행합니다.

기술특례상장에 대해서는 코스닥 시장에 대한 지난 글에서 얘기드렸습니다.

2021.11.22 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기1편

KOSDAQ 코스닥 이야기1편

 

2021.11.27 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기 2편

KOSDAQ 코스닥 이야기 2편

▶ 용어정리
1. 리플로우, 리플로우솔더링, 매스리플로우
PCB(인쇄회로기판)에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을 수행하기 위해서 오븐과 같은 구조 내에 고온의 열원을 인가함으로써 스크린프린터 등을 사용하여 미리 도포된 솔더크림을 용융후 재응고 시켜 PCB에 부품이 안정되게 접합되도록 하는 기술 또는 공정

2. 면광원
삭형 또는 원형의 빔면적 전체 영역에 걸체 세기가 균일한 강도분포를 갖는 레이저빔

3. 리웍
리플로우 공정 후 불량이 발생 했을 시 불량소자 제거하고, 양품 소자를 설치하는 공정

4. 솔더링
충전재 금속을 녹여 접합부에 넣어 두 개 이상의 소재를 접합하는 공정으로서 양쪽 소재 각각에 금속 경계화합물층을 형성하여 견고한 접합을 형성

5. 신터링, 소결접합
가루나 가루를 압축한 덩어리를 녹는점 이하의 온도로 가열하여 녹이면서 고압으로 압축하는 고온고압을 인가하였을 때, 가루가 녹으면서 서로 밀착하여 고체금속처럼 단단하게 응결되는 현상

6. 웨이퍼
반도체칩을 제조하는 원재료인 실리콘 등의 반도체 소재를 단결정 또는 다결정과 같은 특성을 가지는 원통형 고체덩어리으로 제작한 후에 수십um에서 수백um의 얇은 원판형태로 절단하여 만들어진 소재

7. 파운드리
반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산공급하는 공장을 가진 전문 생산 업체 또는 이 업체가 수해하는 사업

8. 프로브카드
반도체의 동작을 검사하기 위하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해주는 웨이퍼보다 약간 크게 제작된 수천개에서 수만개의 프로브핀을 가진 기판 형태의 카드

9. 2.5D, 3D패키징
TSV 또는 유사한 기술을 사용하여 칩과 칩을 수직방향으로 3차원적으로 연결하는 기술, 2.5D패키징 기술은 Silnterposer라는 중간연결층을 사용하여 여러 칩을 연결하며 3D패키징 기술은 이러한 중간연결층없이 칩을 3차원적으로 연결하는 기술

10. AREA 컨소시엄
솔더링, 리플로우 기술을 필요하는 기업들과 협업하여 관련 분야의 차세대 기술을 공동으로 개발하고 기술을 공유하고자 하는 목적으로 만들어진 기술컨소시엄

11. BEV
HEV나 PHEV와 같이 주행상황에 따라 연료와 전기를 조합하는 등 일부는 기존의 엔진과 연료를 사용하는 것이 아닌 순수하게 2차전지 또는 배터리의 전기만을 이용하여 주행하는 자동차

12. BMS
전기자동차나 하이브리드 전기자동차의 이차전지의 전류, 전압, 온도 등 여러가지 요소를 센서를 통해 측정하여 배터리의 충전, 방전 상태와 잔여량을 제어하는 시스템

13. BSOM
레이저의 스팟빔을 균일한 면광원 형태로 변환하여 출력하는 동사의 고유 광학시스템

14. cfLSR
가압기능과 면레이저 라인빔 스캔 접합기능을 동시에 갖춘 고성능LSR 기술 또는 장비

15. fLSR
단축방향의 면레이저 라인빔으로 접합면을 장축 방향으로 스캔하여 접합하는 LSR 기술 또는 장비

16. 인터포저
미세공정으로 제작된 직접회로 크기가 인쇄회로기판에 제작된 I/O 연결 패드와 크기가 다를 때, IC와 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판

17. LCB
대면적 박판 기판에 박편형 반도체칩을 접합할 때 휨이 없는 Zero-Warpage가 가능하도록 가압 기능을 가진 첨단 반도체용 면레이저 가압 접합장비

18. LSB
동사의 파워반도체용 면레이저 소결 접합장비 기본적으로 LCB와 동일한 매커니즘을 가지고 있으나 기존 솔더링 접합이 200도 근방에서 이루어진다면 신터링 접합은 300도 근방에서 접합

19. LSR
기존 매스 리플로우는 패키지 전체에 열을 가하여 패키지나 기판의 힘, 열적 데미지 등 불량 문제가 발생하는 LSR은 균일한 면레이저를 이용하여 본딩이 필요한 부위만 수 초 이내에 짧은 시간에 조사하여 본딩 부위 이외에 열적 데미지가 전혀 없어 휨이나 열적 데미지에 의한 불량 문제를 해결한 동사의 장비 기본명칭

20. NBOL
고출력 레이저와 냉각시스템을 일체화하여 설계와 제작한 동사 고유의 레이저고아원 시스템

21. NOL-C
레이저 냉각시스템을 독자적으로 개발하여 제작한 동사 고유의 냉각시스템 모델명

22. pLSR
면레이저의 초소형 사각빔을 이용하여 반도체 검사용 프로브카드의 프로브핀을 레이저접합하는 용도로 사용되는 LSR기술 또는 장비

23. rLSR
면레이저를 이용하여 기판 위에 부착되어 있는 불량 미니 LED나 반도체 부품, 각종 칩 등을 떼어 내고 양품 칩을 다시 부착할 수 이는 리웍용도의 LSR 기술 또는 장비

 

▶ 기업개요
레이저쎌 동사는 면광원 에어리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

동사는 점이 아닌 면 형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에이리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

자료 : 전자공시시스템 레이저쎌 지분증권신고서

레이저쎌 동사의 지분현황을 보면 안건준 대표가 23.22%이며, 금융기관은 KDB한국산업은행이 9.92% LB인베스트먼트 LB유망벤처산업펀드 이름으로 8.16%, 중소벤처기업진흥공단 6.05% 보유하고 있습니다.

자료 : 전자공시시스템 레이저쎌 지분증권신고서

공모후 유통가능물량이 나와있는 부분을 자세히보면 타임폴리오 the Time 펀드의 신탁업자 지위로 한국투자증권, 삼성증권, 미래에셋증권이 있고 코오롱과 인터밸류, 서울투자창조경제혁신펀드도 있습니다.

추가로 동유기술투자도 있습니다. 기관들의 러브콜을 많이 받았던 기업이라는것을 알수있습니다.

▶ 사업개요
동사는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

동사는 점이 아닌 면 형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 면광원-에어리어 레이저 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

동사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유하고 있습니다.

▷ 주요 제품 등의 현황

자료 : 전자공시시스템 레이저쎌 지분증권신고서

2020년에는 rLSR 매출 비중이 전체매출 대비 58.1%로 높았으며 2021년에도 매출 비중이 55.12%로 높지만 pLSR 장비 매출도 나오기 시작했습니다.

본격적인 매출은 2021년부터 나왔다고 볼 수 있습니다.

▶ 손익분석

자료 : 전자공시시스템 레이저쎌 지분증권신고서

동사는 기술특례상장으로 진행하기때문에 순손실이 발생하는 구조라는것을 알 수 있으며, 매출액도 2021년도부터 본격적으로 나왔기때문에 96억입니다.

영업손실, 순손실 지속이 되고 있는 회사지만 기술력에 대해서는 인정받고 있습니다.

 

▶ 공모분석
공모청약일 : 6월 14~15일
상장주간사 : 삼성증권
납입일 : 6월 17일
신규상장일 : 6월 24일
사측제시 공모가 밴드 : 12,000~14,000원
기관 수요예측 경쟁률 : 1,442.95:1
확정 공모가 : 16,000원
확정 공모가 기준 시가총액 : 1,348억

신규상장 첫날 유통가능 주식수는 3,723,369주로 전체 주식수 대비 44.19%로 많은편입니다. 공모가 16,000원 기준 시가총액은 1,348억이며 2021년 매출액은 96억 영업손실과 순손실을 기록하는데 1,348억이면 기술력이 아무리 있다고 해도 고평가라고 판단됩니다.

정말 기술력이 좋은거라면 삼성전자와 SK하이닉스 대기업은 물론 상장기업에서 자금력을 바탕으로 기술개발 진행을 했을건데 안하고 있다는것은 시장규모 자체가 너무 적은 것일 수도 있고 최근 기관수요예측 경쟁률이 1,000:1 나온기업이 적어 따상가능성도 있지만


의무보유확약을 보면 대부분 미확약으로 상장첫날 기관들의 물량 출회가능성이높아 따상나오더라도 찍고내리면 따상으로 마감할 가능성은 적을것으로 판단됩니다.