기가비스 공모주 청약 분석
상장과 비상장, 공모절차에 대해 지난 글에서 얘기드렸습니다.
2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해
상장과 비상장 이해
상장과 비상장에 대한 이해하기 공모청약을 하기전에 상장과 비상장에 대한 부분을 알아둬야합니다. ▶ 상장 유가증권시장, 코스닥, 코넥스 시장에 상장절차를 통해서 상장을 하게되면 증권사
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2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기
공모 절차 이해하기
공모 절차 이해하기 지난글에서 상장과 비상장에 대해서 얘기를 하면서 상장절차와 상장종류, 상장기업의 상장효과 등에 대해서 얘기를 했었습니다. 2021.11.04 - [공모파헤치기] - 상장과 비상장
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▶ 용어정리
1. ABF기판
반도체 기판의 한 종류로, 소재에 따라 구분할 시 ABF기판과 BT기판으로 분류되며, ABF기판은 일본의 아지노모토사가 생산하는 절연소재이며 고성능 기판에 해당 소재를 사용하며 이를 사용한 반도체 기판으로 FC-BGA가 대표적임.
2. ADAS
Advance Driver Assistance System의 약어로 첨단 운전자 보조시스템이라고 하며 운전자의 안전하고 편안한 주행을 보조하는 모든 기능을 의미함.
3. AI Accelerators
인공지능 알고리즘을 빠르게 처리하기 위해 설계된 칩
4. AiP
Antenna in Package의 약어로 초고파수 대역을 지원하는 5G용 안테나 패키지 솔루션으로 송수신 칩셋, 필터, 전력증폭기 등의 부품과 통신 모뎀을 하나의 안테나 패키지 안에 통합하는 방식
5. AP
Application Processor의 약어로 모바일용 중앙처리장치로 스마트폰의 두뇌라 불리며 하나의 칩안에 CPU, 그래픽카드, 메모리 등이 모두 들어있으며 하나의 칩을 통해 운영시스템과 어플리케이션을 구동하고 인터페이스 제어가 가능함.
6. ASIC
Application-specific integrated circuit의 약어로 특정한 용도를 위해 맞춤 제작한 주문형 반도체로 음성녹음기, 고효율 비트코인 채굴기 등에 활용됨.
7. BBT
Bare Board Test의 약어로 회로상의 전기적 성능 및 결함을 확인하기 위한 공정
8. BOC
Board On Chip의 약어로 라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와 기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통해 와이어 본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조
9. BT기판
BT기판은 플라스틱 소재로 내열성이 뛰어나 스마트폰, PC용 기판에 주로 사용되며 이를 사용한 반도체 기판으로는 FC-CSP가 대표적임.
10. CAM 기술
원본 반도체 기판 설계 데이터를 편집하여 이미지화하는 기술
11. Chiplet 구조
기존의 단일 칩 형태의 한계를 극복하기 위해 개발되었으며, 여러 칩이 결합된 형태로 각 기능별로 칩을 제조하고 이들을 연결함으로써 하나의 기능을 가진 SoC로 만드는 구조
12. Data Interface
서로 다른 두개의 시스템으로 장치가 정보나 신호를 주고받는 접점 또는 경계면을 말함.
13. 반도체 Die
집적회로를 담고 있는 사각형 모양의 반도체 조각으로 웨이퍼를 절단하면 여러 개의 Die가 형성됨.
14. DRAM
메모리 반도체의 한종류로 한셀당 트랜ㄷ스터 1개와 커패시터 1개로 구성되고 휘발성 메모리 장치임.
15. Embedded 기판
저항, 커패시터, 인덕터 등의 수동소자와 IC를 PCB 내에 내장시키는 방식
16. EUV 극자외선
반도체 포토 공정에서는 회로패턴을 웨이퍼에 새기기 위해 레이저 광원을 웨이퍼에 투사하는데 이때 리소그래피 기술에 사용되는 극자외선 파장의 광원이 EUV이며, EUV 광원은 기존의 ArF(불화아르곤) 보다 파장이 짧아 보다 미세하게 회로 패턴을 새길 수 있다는 장점이 있음.
17. FC-BGA
Flip Chip-Ball Grid Array의 약어로 반도체와 PCB를 접합할 때 기존의 LEAD 방식 대신 볼 형태의 범프를 활용하는 방식이며, 칩보다 기판의 사이즈가 더 큰 것이 특징이고 PC, 서버, 자율주행차, 데이터센터, AI용 반도체에 주로 활용됨.
18. FC-CSP
Flip Chip-Chip Scale Package의 약어로 와이어 본딩이 아닌 범프 연결방식을 통해 전극 신호를 전달하며, 칩과 기판의 사이즈가 비슷한 스마트폰 AP용 패키지 기판으로 활용되며, 칩보다 기판의 크기가 더 큰 BGA방식과 달리 칩과 기판의 크기가 유사함.
19. FO-WLP
Fan-Out Wafer Level Packaging의 약어로 다이를 자르고 재배치한 후에 웨이퍼 상에서 패키징을 한번에 진행하는 방식
20. IC
integrated circuit의 약어로 트랜지스터, 다이오드, 저항, 커패시터 등 정밀하게 만들어 작은 반도체 속에 하나의 전자회로로 구성해 넣은것으로 실리콘의 평면상에 여러 반도체를 모아 쌓기때문에 집적회로라고도 불림.
21. IDM
integrated device manufacturers의 약어로 종합반도체기업이라고 하며 반도체의 설계부터 생산까지 전과정에서 사업을 영위하는 기업으로 인텔, 삼성, SK하이닉스, 텍사스 인스트루먼트 등이 있음.
22. MCU
Microcontroller unit의 약어로 마이크로프로세서와 메모리, 입출력 모듈을 하나의 칩으로 만들었고 프로그래밍을 통해 제어, 연산 작업이 가능하며 로봇제어, 가전분야, 자동화제어 등에 활용됨.
23. Nand Flash
낸드플래시는 데이터를 임시기억하는 DRAM과 달리 전원 공급이 차단되더라도 데이터를 영구적으로 저장하며 저장속도는 DRAM보다 느리며 주로 SSD, SD카드 등에 사용됨.
24. OSAT
Outsourced semiconductor assembly and test의 약어로 반도체 후공ㄹ정 과정 중 패키징, 테스팅을 담당하는 외주업체를 말하며 AMKOR, ASE, JCET와 하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘, 네패스 등이 있음.
25. PLP
Panel level package의 약어로 웨이퍼나 칩 단위가 아닌 패널단위의 패키징을 의미하며 사각형 모양의 패널에 구멍을 뚫고 그 속에 반도체 Die를 붙여 넣는 방식
26. POP
package on package의 약어로 3차원 패키지 구현을 위해 AP, 베이스 밴드 칩과 메모리를 적층하는 형태로 연결배선의 길이를 최소화하여 수직적으로 공간을 활용함.
27. QFN
Quad flat no-lead의 약어로 SMT 공정의 하나로서 through hole을 사용하지 않고 IC를 연결하는 방법
28. SIP
System in Package의 약어로 하나의 패키지로 2개 이상의 칩을 퍀미징하는 것을 의미하며, 와이어본딩과 플립칩 범프 기술을 혼합하여 칩의 수직적층 및 병렬 배열을 통해 시스템 반도체 핵심 기능 최적화하여 제공하는 기판
29. Via hole
PCB의 Hole 내벽에 금속을 도금하여 도통하도록 형성하여 부품을 삽입하지 않고 다른층간의 접속을 지원하는 hole을 뜻함.
30. 디자인하우스
팹리스 기업이 설계한 반도체의 설계용 도면을 생산공정에 맞는 제조용 도면으로 디자인하는 기업으로 팹리스와 파운드리 사이의 가교 역할을 하며, 칩리스라고도 불리며 에이디테크놀로지, 코아시아, 가온칩스 등이 있음.
31. 리드프레임
반도체 칩과 외부회로를 연결하는 전선과 반도체 패키지를 기판에 고정시키는 버팀대 역할을 하는 금속기판
32. 모놀리식 설계
하나의 기판 위에 모든 회로 소자와 상호 연결 부분을 집적하여 만드는 방식
33. 무어의 법칙
반도체의 성능이 2년마다 2배가 된다는 법칙
34. 자동광학검사기
Automatic Defect Classifcation을 줄여서 AOI라고도 하며, 비접촉식 테스트 방식으로 다양한 광원의 고해상도 카메라를 통해 사진을 찍고, 이를 정상 이미지와 비교하여 PCB의 표면 결함, 치수 결함, 구성배치 결함 등의 문제를 검출함.
35. 자동광학수리기
Automatic Optical Repair를 줄여서 AOR이라고도 하며, AOI를 통해 PCB의 결함을 확인하는 것에 그치지 않고, 정상 기준과 불일치하는 불량회로를 레이저 기술을 활용해 직접 수리할 수 있는 장비
36.파운드리
팹리스 업체가 설계한 반도체를 위탁생산하는 역할로 대규모 생산설비를 갖추고 있는 TSMC, 삼성전자가 있음.
37. 팹리스
반도체를 직접 생산하지 않고 설계과정만 담당하며, 파운드리를 통해 위탁생산하여 제품을 판매하는 기업으로 애플, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 미디어텍 등이 있음.
▶ 회사개요
기가비스 동사는 반도체 장비 중에서도 자동광학검사기 및 자동광학수리기를 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.
▷ 지분현황
기가비스 동사의 지분현황을 보면 최대주주 등이 78.74% 지분보유하고 있고, 기관투자자 및 기업은 안보이이는데,
상장이후 유통가능 주식수로 다시 보면
Pre-IPO 단계에서 들어온 페블즈자산운용과 타임폴리오자산운용 그리고 스틱벤처스로부터 총 400억 투자유치를 했었고, 당시 기업가치는 3,500억정도로 평가받았습니다.
페블즈자산운용 페블즈-엠더블유 소부장 신기술투자조합 제1호 이름으로 2.12% 지분보유, 타임폴리오자산운용 신탁으로 맡기면서 삼성증권, 미래에셋증권, 한국투자증권 이름으로 각각 3.36% 지분보유, 0.72% 지분보유, 1.01% 지분보유했으며, 스틱벤처스는 스틱이노베이션펀드 이름으로 2.64% 지분보유했습니다.
▶ 사업개요
기가비스 동사는 반도체 장비 중에서도 자동광학검사기 및 자동광학수리기를 제조 및 판매하는 사업을 영위하고 있습니다.
기가비스 동사는 광학기술을 통해서 반도체 기판의 결함을 검사하는 장비 AOI와 레이저 가공 기술을 통해서 불량을 수리하여 수율을 향상시키는 장비 AOR을 생산하고 있으며, 글로벌 반도체 기판 및 IDM 기업과 지속적인 기술 교류 및 다년간의 연구 개발을 통해 글로벌 탑티어 광학 검사 기술력을 보유했습니다.
▷ 주요 제품
① 자동광학검사기
AOI는 반도체 패키지용 기판 제조 공정에서 회로형성 후 패턴의 결함 등을 자동으로 검사하는 광학 설비이며 기판의 오류를 사전에 검출하여 불량의 유출을 방지하는 설비입니다.
② VRS
VRS 설비는 AOI 설비가 자동으로 검사하여 보고한 기판의 결함에 대해 그 결함이 실제 불량인지를 작업자가 재확인하고, 오보이면 다시 양품으로 확정하고 실제 불량이면 작업자의 판단에 따라 수리를 하여 양품으로 확정하거나 수리 불가일 경우 불량으로 최적적으로 분류하는 중요 장비이며 AOI에서 검출한 기판의 결함 위치로 IC-Substrate 판넬을 이동시키고 고해상도 광학계 또는 현미경을 사용한 영상 확대 장치를 통해, 작업자가 보다 쉽게 결함 영상을 확인하도록 하는 설비입니다.
③ 자동광학수리기
AOR은 반도체패키지 기판의 불량을 자동으로 수리하여 양품화함으로써 기판 생산 수율을 향상시킬 수 있는 FC-BGA 기판 제조 고객사에 있어서 수익개선을 윟나 필수적인 설비입니다.
④ 자동화 설비
기가비스 동사가 생산하는 다수의 단독설비들과 투입, 수취기능의 handler를 추가하여 자동화설비 형식으로 연결시킨 완전 자동화 시스템 설비입니다. 기가비스 동사는 고객사별로 생산라인의 상황과 다양한 요구 조건에 맞춘 맞춤 설계를 진행하고 있습니다.
⑤ 소프트웨어
기가비스 동사의 AOI, AOR, VRS의 효율적이고 유기적인 운영을 돕고자 다양한 소프트웨어 제품을 개발했습니다.
▷ 주요 제품 등의 현황
기가비스 동사의 제품매출을 보면 AOI 매출비중이 전체 매출에서 50~60%를 차지하고 있으며 AOR 제품 매출이 전체 매출 비중에서 25%이상을 차지하고 있습니다.
▶ 손익분석
기가비스 동사의 EPS를 먼저 얘기드리면 2020년 EPS의 경우 116만원은 당시 동사의 자본금이 1억이었기때문에 EPS가 높게 나왔습니다. 또한 2021년까지도 자본금은 1억이었습니다. 2022년 Pre-IPO 단계에서 3,500억의 기업가치를 인정받고 기관들의 투자로 유상증자가 진행되면서 자본금이 21억으로 증가했습니다.
2021년 매출액은 439억으로 전년대비 35.4% 감소했으며, 영업이익 159억으로 전년대비 42.35% 감소했으며, 순이익 144억으로 전년대비 38.15% 감소했습니다. 2021년의 경우 반도체시장이 좋지 못하면서 기가비스 동사의 매출도 함께 감소한것으로 판단됩니다.
2022년 매출액은 997억으로 전년대비 126.79% 증가했으며, 영업이익 338억으로 전년대비 112.32% 증가했으며, 순이익 277억으로 전년대비 92.05% 증가했습니다.
▶ 공모분석
공모청약일 : 5월 15~16일
상장주간사 : 삼성증권
납입일 : 5월 18일
신규상장일 : 5월 24일
사측제시 공모가 밴드 : 34,400~39,700
기관 수요예측 경쟁률 : 1,666.6:1
확정 공모가 : 43,000원
확정 공모가 기준 시가총액 : 5,450억
상장첫날 유통가능 주식수는 2,941,293주로 전체주식수 대비 23.2%로 유통물량은 적은편입니다.
상장주간사에서 상대가치 평가인 PER로 공모가 밴드를 설정했으며, 최대 47.14% 공모가 할인율을 적용했다고 하지만 유사회사로 선정된 고영테크놀러지, 파크시스템스, 넥스틴, 인텍플러스 회사들을 보면 매출액이 1,000억대는 기본으로 넘고 순이익 160~430억대를 기록하고 있는 회사들인데, 고영테크놀러지의 경우 시가총액 9,062억, 파크시스템스 1조 169억, 넥스틴 6,412억, 인텍플러스 2,433억으로 확정 공모가 43,000원 기준 시가총액 5,450억 따블시작시 1조 900억, 따상기록시 1조 4,170억 고평가라고 판단되어 따상가능성은 낮습니다.
또한 수요예측에 참여한 기관투자자 대부분 미확약으로 상장첫날 수요예측에 참여했던 기관투자자 물량 쏟아져나올 수 있습니다.
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