저스템 공모주 청약 분석

저스템 공모주 청약 분석

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상장과 비상장, 공모 절차에 대해 지난 글에서 얘기드렸습니다.

2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해

상장과 비상장 이해

2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기

공모 절차 이해하기

자료 : 저스템 홈페이지

▶ 용어정리
1. 수율
투입 수에 대한 완성된 양품의 비율, 양품률이라고도 함.

2. N₂
질소의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기

3. Purge
반도체 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정

4. N₂ Purge
질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방식

5. Wafer
웨이퍼라고하며 반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘 재료의 원형 모양 기판

6. FOUP
Front Open Unified Pod의 약어로 웨이퍼를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼를 보호하여 전면 오픈 되는 Door가 있는 표준 Cassette

7. LPM
Lord Port Module의 약어로 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치로써 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치

8. BIP
Built In Purge의 약어로 반도체 제조 공장에서 사용되는 장치로써 EFEM 내부에 설치되는 Batch형 타입으로 FOUP에 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치

9. 노즐
기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위해 사용되는 파이프 모양의 기계 부품

10. 습도 저감 Mode
버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도를 낮추는 기능

11. Fume 배출 Mode
버퍼 내부에 N₂분사와 함께 배기를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능

12. ATM Robot
진공이 아닌 대기상태에서 자동으로 움직이는 로봇

13. SECS/GEM
장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜

14. 배치 타입 증착기
Depositon, Drive-in, Oxidation, Alloy 등을 하는데 사용되는 것으로 저항 가열 장치와 온도 조절기를 갖추고 긴 원형의 쿼츠 튜브를 이용하여 450 ~ 1200 ℃의 온도 범위에서 공정을 진행시킴

15. 인터락
2개의 매커니즘 또는 기능의 상태를 서로 의존되도록 만들어주는 기능으로 유한 기계 상태에서 원하지 않는 상태를 예방하기 위해 사용될 수 있으며 어떠한 전기적, 전자적, 기계적 장치나 시스템으로 구성될 수 있음.

16. 증착
액체 또는 기체 등을 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 공정

17. 식각
화약품 및 화학가스의 부식 작용을 응용하여 표면을 가공하는 방법으로 반도체에서는 필요하지 않는 부분을 제거하여 원하는 모양을 만들어내는 공정

18. 세정
웨이퍼 표면 및 공정 진행후 잔류물질을 씻어내는 공정

19. 집적도
1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자수로 칩당 소자수를 의미

20. EFEM

Equipment Front End Module의 약어로 반도체 제조라인에서 공급된 FOUP로부터 웨이퍼를 이송로봇으로 꺼내어 공정장비에 로딩/언로딩하는 표준 자동화 모듈

21. CDAClean Dry Air의 약어로 청정건조기를 말함.

22. JFSJustem Flow Straightener의 약어로 EFEM의 기류가 FOUP 내부로 들어가는 역류하는 현상을 방지하기 위해 개발한 저스템 동사의 고유 제품

23. CFBContamination Free Buffer의 약어로 Etch 공정 전후 웨이퍼를 표면에 이물 및 잔류가스를 제거하기 위한 장치

▶ 회사개요
저스템 동사는 반도체 제조과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N₂ Purge 기능이 포함된 제품을 생산 및 판매 사업을 영위하고 있습니다.

▷ 지분현황

자료 : 전자공시시스템 저스템 지분증권신고서

저스템 동사의 지분현황을 보면 임영진 대표가 36.25% 지분보유하고 있으며, 기관투자자로는 상장기업 씨티케이코스메틱의 신기술금융회사 씨티케이인베스트먼트 씨티케이-레드우드 소부장투자조합 제1호 이름으로 8.84% 지분보유, 케이비티에스중소벤처기술금융사모투자합자회사 5.32% 지분보유, DB금융투자 4.24% 지분보유, 이베스트투자증권 이베스트-MD 유니콘 신기술조합제2호 이름으로 3.87% 지분보유, 삼성증권 2.09% 지분보유하고 있습니다.

다시 상장이후 유통가능 주식수로 보면,

자료 : 전자공시시스템 저스템 지분증권신고서

인탑스인베스트먼트 인탑스-디아이 제1호 신기술투자조합 이름으로 지분1% 투자도 있습니다.

▶ 사업개요
저스템 동사는 반도체 제조과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N₂ Purge 기능이 포함된 제품을 생산 및 판매 사업을 영위하고 있습니다.

저스템 동사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N₂ Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장동력 확보에 주력했습니다.

현재 국내 점유율 1위 (>80%) 및 해외 점유율 >70%의 실적을 달성했습니다. 또한 모델별 요구에 대응할 수있는 방안도 구축했고 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다.

① LPM(

Load Port Module)

반도체 제조용 웽이퍼를 담아두는 FOUP 도어를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치

자료 : 전자공시시스템 저스템 지분증권신고서

② CFB(Contamination Free Buffer)
반도체 생산장비 EFEM과 좌, 우측에 설최되는 장치로 에칭공정 전 후 잔여 가서 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂ Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기위해 개발된 설비제품

자료 : 전자공시시스템 저스템 지분증권신고서

③ BIP(Built in Purge)
반도체 배치타입 증착기에 N₂를 Purge 할 수 있는 모듈을 장착 및 개조하여 웨이퍼 보관함인 FOUP의 환경제어 목적인 장비

자료 : 전자공시시스템 저스템 지분증권신고서

▷ 주요 제품 등의 현황

자료 : 전자공시시스템 저스템 지분증권신고서

저스템 동사의 제품 매출이 전체매출에서 높으며 그중에서도 LPM 제품 매출비중이 70%이상이었다가 CFB제품과 BIP 제품 매출비중이 높아지면서 2022년 반기기준 전체 매출에서 매출 비중 57%까지 내려왔습니다.

▶ 손익분석

자료 : 전자공시시스템 저스템 지분증권신고서

2021년 매출액은 448억으로 전년대비 1.6% 감소했으며, 영업이익은 71억으로 전년대비 7.55% 감소했으며, 순이익은 57억으로 전년대비 6.85% 증가했습니다. 이는 금융비용이 2020년도에는 23억이었지만 2021년도에는 8.3억으로 줄어들면서 순이익이 증가했습니다.

2022년 반기까지 매출액은 229억으로 전년동기대비 3.46% 감소했으며, 영업이익은 43억으로 전년동기대비 27.09% 감소했으며, 순이익은 38억으로 전년동기대비 19.41% 감소했습니다. 이는 반도체 업황이 2021년 하반기부터 좋지못하면서 대대적인 투자가 나오지 않아 매출자체가 줄어든것으로 판단됩니다.

▶ 공모분석
공모청약일 : 10월 19~20일
상장주간사 : 미래에셋증권
납입일 : 10월 24일
신규상장일 : 10월 28일
사측제시 공모가 밴드 : 9,500~11,500원
기관 수요예측 경쟁률 : 283.4:1
확정 공모가 : 10,500원
확정 공모가 기준 시가총액 : 728억

상장첫날 유통가능 주식수는 3,506,272주로 전체주식수 대비 50.5%로 유통물량이 많은 편입니다.

확정 공모가 10,500원 기준 시가총액 728억으로 2022년 반기 기준 매출액 229억, 영업이익 43억, 순이익 38억의 반도체 업종 평균 PER 11배정도면 저평가도 고평가도 아닐 수 있지만 유통물량이 50.5%로 많은 편이기때문에 따상 가능성은 낮으며 따상을 기록하더라도 금방 풀릴 가능성이 높습니다.