쏘닉스 공모주 청약 분석
상장과 비상장, 공모절차에 대해 지난 글에서 얘기드렸습니다.
2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해
상장과 비상장 이해
상장과 비상장에 대한 이해하기 공모청약을 하기전에 상장과 비상장에 대한 부분을 알아둬야합니다. ▶ 상장 유가증권시장, 코스닥, 코넥스 시장에 상장절차를 통해서 상장을 하게되면 증권사
november-3rd.tistory.com
2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기
공모 절차 이해하기
공모 절차 이해하기 지난글에서 상장과 비상장에 대해서 얘기를 하면서 상장절차와 상장종류, 상장기업의 상장효과 등에 대해서 얘기를 했었습니다. 2021.11.04 - [공모파헤치기] - 상장과 비상장
november-3rd.tistory.com
쏘닉스 동사는 소부장 특례로 코스닥 시장에 상장합니다.
소부장 특례 관련해서는 지난 코스닥 시장글에서 얘기드렸습니다.
2021.11.22 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기1편
KOSDAQ 코스닥 이야기1편
KOSDAQ 코스닥 이야기 1편 국내 주식 상장시장은 코스피(유가증권), 코스닥, 코넥스 시장이 있으며, 코넥스에 대해서는 2편의 이야기로 얘기했었습니다. 2021.11.13 - [공모파헤치기] - 코넥스 이야기1
november-3rd.tistory.com
2021.11.27 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기 2편
KOSDAQ 코스닥 이야기 2편
KOSDAQ 코스닥 이야기 2편 지난번에는 코스닥 시장에 대해서 얘기해드렸고, 코스닥 시장 특징, 상장요건 이런 부분을 얘기했습니다. 2021.11.22 - [공모파헤치기] - KOSDAQ 코스닥 이야기1편 KOSDAQ 코스닥
november-3rd.tistory.com
▶ 용어정리
1. BAW
Bulk Acoustic Wave의 약어로 체적탄성파라고도 하며 압전기판에 수직으로 진행되는 음파
2. CSP
Chip Scale Package의 약어로 반도체 부품의 실장면적을 가능한 한 칩 크기로 소형화하려는 기술로 칩 면적이 패키지 면적의 80%이상일 때 CSP라고 함.
3. DiFEM
Diversity FEM의 약어로 2개 이상의 독립된 전파 경로를 통해 전송된 여러 개의 수신 신호 중에서 가장 양호한 특성을 가진 신호를 이용하기 위해 구성한 RF 신호처리 모듈
4. Fabless
SAW 필터 및 RFFE 모듈 제품을 직접 생산하지 않고 설계를 전문적으로 하는 회사를 말함.
5. FBAR
File Bulk Acoustic Wave의 약어로 박막형 체적탄성파라고 하며 MEMS 공정으로 압전 박막을 실리콘 웨이퍼에 형성한 구조이며 브로드컴 회사의 특허 구조임.
6. FEM
Front End Module의 약어로 휴대단말기에서 안테나와 연결되며 송수신 신호를 분리하는 필터링 기능과 신호 증폭기능을 하나의 패키지에 집적한 제품
7. FEMiD
Front End Module including Duplexers의 약어로 휴대단말기에서 수신/송신의 구별을 위한 듀플렉서와 스위치를 하나의 패키지에 집적한 모듈
8. IDT
Interdigital Transducer의 약어로 빗살무늬 또는 손가락 모양의 패턴, SAW를 발생시키기 위해 금속 재료를 이용해 압전기판에 형성하는 패턴 구조물
9. IDM
Integrated Device Manufactures의 약어로 SAW 필터, RFFE 모듈 설계부터 완제품 생산 및 판매까지 모든 분야를 자체 운영하는 일괄제조공정 체제를 갖춘 업체
10. IHP-SAW
Incredible High Perfomance SAW의 약어로 일본의 무라타에서 등록한 표면탄성파 필터의 명칭이며 기존 노말 SAW 필터 대비 온도 특성, 주파수 선택성 개선됨.
11. LFEM
LNA Front End Module의 약어로 RF 필터, 스위치, LNA을 결합시킨 RF 신호처리 모듈
12. ML-SAW
Multi Layer Surface Acoustic Wave의 약어로 다층 박막을 이용한 SAW 필터로 TF-SAW 필터와 동일함.
13. MPW
Multi-Project Wafer의 약어로 단일 웨이퍼에 여러 종류의 프로젝트를 배치함으로써 마스클 공유하여 소자의 개발 및 제조 비용을 절감할 수 있는 방법
14. MTMD
Multi Thckness Metal Deposition의 약어로 쏘닉스 동사의 기술명칭으로 하나의 웨이퍼 위에 두께가 다른 금속을 각각 성막하기 위해 고안된 금속증착공정 기술
15. PA
Power Amplifier의 약어로 통신단말기의 송신단에서 주로 사용하는 전력증폭기
16. PAid
Power Amplifier Module in Duplexer의 약어로 듀플럭서와 PA를 하나의 패키지에 집적한 모듈
17. PAMid
Power Amplifier Module integrated Duplexer의 약어로 PA와 FEMiD를 하나의 패키지에 집적한 모듈
18. PDK
Process Development Kit의 약어로 파운드리 업체에서 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 고객들에게 전달하는 기본적인 데이터 파일들의 세트
19. POI-SAW
Piezoelectric On Insulator SAW의 약어로 Soitec의 Smart Cut 기술을 활용한 Thin-Film 압전 웨이퍼에 구현된 SAW 필터로 높은 Q값, 우수한 TCF 및 내전력성을 제공함.
20. QPX
Quadplexer의 약어로 각기 다른 주파수를 가진 4개의 신호를 안테나로부터 송/수신할 수 있는 소자로 일반적으로 다른 대역의 듀플렉서 2개를 결합하여 구성함.
21. RFFE
RF Front End의 약어로 무선 통신기기 간 송수신 기능을 담당하는 구성요소로 안테나와 RF송수신기 사이에 개별장치 및 모듈로 구현됨.
22. SAW
Suface Acuoustic Wave의 약어로 표면탄성파라고 하며, 압전기판에 표면을 따라 전파되는 음파
23. SMT
Surface Mount Technology의 약어로 표면실장기술이라고 하며, PCB 기판 위에 Solder Paste를 인쇄하고 그 위에 칩 부품을 Reflow를 이용해 장착해 PCB와 LEAD 부품간의 접합을 하는 기술
24. TCM
Temperature Coefficient of Frequency의 약어로 주파수 온도 계수라고 하며, 온도 변화에 따른 주파수 변동 계수로 소자의 온도특성을 나타내고, TCF는 작을수록 우수함.
25. TC-SAW
Temperature Compensated SAW의 약어로 온도보상 표면탄성파 필터라고 하며, 온도에 의한 주파수 변화가 낮은 특성을 가지는 표면탄성파 필터
26. TF-SAW
Thin File SAW의 약어로 박막형 표면탄성파 필터라고 하며, 표면탄성파를 생성하는 압전체를 박막형태로 실리콘, 사파이어 및 석영기판 등에 접합한 웨이퍼를 이용함.
27. UBM
Under Bump Metallurgy의 약어로 반도체칩의 AI 또는 Cu 전극상에 집적 솔더 또는 Au 범프를 형성하기 어렵기때문에 접착이 용이하고 침으로의 확산을 방지하도록 전극과 범프간에 형성하는 다층 금속층으로서 접합층, 확산방지층, wettable 층의 세가지 층으로 구성됨.
28. WLP
Wafer Level Packaging의 약어로 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 칩을 패키지 공정하는 기존 패키지에서 한 단계 발전한 방식으로, 웨이퍼 상에서 패키징을 마무리해 완제품을 만드는 기술
29. XBAR
eXcite Standing Shear-wave Bluk Acoustic Resonances의 약어로 Resonant사가 등록한 Plate mode 기반의 BAW 기반 공진기 설계 기술로 무라타가 핵심 기술을 인수함.
▶ 회사개요
쏘닉스 동사는 대만의 Tai-SAW Technology회사로부터 전략적 투자를 유치하면서 타이쏘 회사가 지분 23.6%로 최대주주로 있으며, RF(무선통신) 필터 파운드리 전문 사업을 영위하고 있습니다.
▷ 지분현황
쏘닉스 동사의 지분현황을 보면 Tai-SAW Technology 대만 회사가 23.6%로 지분보유, 엘앤에스벤처캐피탈 엘앤에스 글로벌 반도체성장 투자조합 이름으로 10.4% 지분보유, 현 우리벤처파트너스(구 KTB네트워크) KTBN 16호 벤처투자조합 이름으로 8.9% 지분보유, KB인베스트먼트 케이비 성장지원 펀드 이름으로 6.9% 지분보유, 한화인베스트먼트 충남-한화중소기업육성펀드 이름으로 6.4% 지분보유했습니다.
상장이후 유통가능 주식수로 다시보면,
한국투자파트너스 한국투자Re-UP, 한국투자 바이오 글로벌펀드 이름으로 각각 3.12%, 1.56% 지분보유, SBI인베스트먼트 0.04% 지분보유, 신한벤처투자 0.01% 지분보유, DVP시스템반도체투자조합 3.24%, 대전스타트업파크투자조합 1.81% 지분보유, 네오플럭스 미래창조네오플럭스투자조합, 미래창조KB창업지원 투자조합 이름으로 각각 4.09%, 0.70% 지분보유하고 있습니다.
쏘닉 동사의 기술력을 인정받아 기관투자자들의 지분투자를 많이 받은것은 좋은부분이기도 하지만 오버행우려가 있습니다.
또한 동사 최대주주등 지분이 23.3%로 상장이후 유상증자를 진행할 경우 경영권이 넘어갈 우려가 있어 유상증자도 크게 못합니다. 적자가 지속되고 있기때문에 유상증자와 전환사채발행은 어려울 수 있고, 신주인수권부 사채 발행을 할 가능성이 높습니다.
오버행이란?
주식시장에서 매물로 나올 수 있는 잠재적인 과잉물량을 말하며, 쏘닉스 동사가 상장한 이후 기존 기관투자자들의 의무보호예수 해제기간인 1개월, 3개월, 6개월 많은 물량이 쏟아져 나올 수 있고 그렇게 될 경우 주가는 크게 하락할 수 있습니다.
▶ 사업개요
쏘닉스 동사는 대만의 Tai-SAW Technology회사로부터 전략적 투자를 유치하면서 타이쏘 회사가 지분 23.6%로 최대주주로 있으며, RF(무선통신) 필터 파운드리 전문 사업을 영위하고 있습니다.
2015년 이후에는 5G 스마트폰의 고 성능화로 인해 반도체 칩과 필터가 집적화 되는 RF 프론트 엔드 모듈용 필터의 파운드리 전문회사로 사업구조를 전환했고, 2017년부터 글로벌 통신반도체 수요 기업과 실리콘 웨이퍼 기반인 압전반도체 TF-SAW를 공동개발 및 수요기업이 6인치 TF-SAW 파운드리 설비투자를 하여 현재 RF필터 파운드리를 주력 사업으로 영위하고 있습니다.
쏘닉스 동사는 미국 및 중화권의 20여개 이상의 통신반도체 팹리스 거래선들을 확보하고 5G 스마트폰용 RF필터 파운드리 제조 및 판매 사업을 확대 진행하고 있습니다.
▷ 주요 제품 등의 현황
쏘닉스 동사의 주요 제품 매출을 보면 필터 제품 매출비중이 40~50%를 차지하고 있으며 4인치 파운드리 매출과 6인치 파운드리 매출도 점차 증가했습니다.
▷ 수주 잔고 현황
▶ 손익분석
쏘닉스 동사는 소부장 특례로 상장하기때문에 손익분석은 의미가 없습니다.
2021년 매출액 219억으로 전년대비 36.74% 증가했으며, 영업손실 22억으로 적자지속, 순손실 51억으로 적자지속입니다.
2022년 매출액 158억으로 전년대비 27.92% 감소했으며, 영업손실 34억으로 적자지속, 순손실 295억으로 적자지속입니다. 금융비용 276억이 있는데 RCPS 보통주전환같은 이슈로 금융비용이 크게 나온것으로 판단됩니다.
2023년 반기 매출액 68억으로 전년동기대비 21.44% 감소했으며, 영업손실 27억으로 적자지속, 순손실 25억으로 적자지속입니다.
▶ 공모분석
공모청약일 : 10월 26~27일
상장주간사 : KB증권
납입일 : 10월 31일
신규상장일 : 11월 7일
사측제시 공모가 밴드 : 5,000~7,000원
기관 수요예측 경쟁률 : 716.5:1
확정 공모가 : 7,500원
확정 공모가 기준 시가총액 : 1,297억
상장 첫날 유통가능 주식수는 5,275,781주로 전체 주식수 대비 30.48%로 유통물량은 적정한편입니다.
상장주간사에서는 상대가치평가 방법중 PER 방식으로 산정했으며, 순손실 발생했기때문에 미래추정순이익 2024년, 2025년꺼를 당겨와서 공모가 밴드를 산정했습니다.
기술특례상장한 기업들 대부분 순손실이기때문에 추정순이익을 당겨서 공모가밴드를 산정하긴 하는데, 상장이후 추정순이익을 달성한 기업은 거의 없었습니다.
상장주간사에서는 유사회사로 DB하이텍, RF머트리얼즈, 파트론, 한양디지텍으로 선정했으며 시가총액은 각각 2조 2,800억, 800억, 4,800억, 2,000억입니다.
확정 공모가 7,500원 기준 시가총액 1,297억, 공모가 60% 4,500원 기준 시가총액 778억, 공모가 400% 30,000원 기준 시가총액 5,191억원 범위 안에서 움직일 수 있는데, 시가총액 800억대인 RF머트리얼즈 반기 매출액 250억, 영업이익 4.4억, 순이익, 12억을 기록하고 있기때문에 소부장 특례라고 해도 기술력 인정받았다고 해도 수주 잔고는 51억정도만 남아있고 시장규모도 기술력이 있다고해도 작아보이기때문에 400% 상승가능성은 낮습니다.
또한 수요예측에 참여했던 기관투자자 대부분 미확약으로 상장첫날 수요예측에 참여했던 기관투자자 물량 쏟아져나올 수 있습니다.
'공모기업분석' 카테고리의 다른 글
컨텍 공모주 청약 분석 (71) | 2023.10.30 |
---|---|
메가터치 공모주 청약 분석 (70) | 2023.10.30 |
서울보증보험 공모청약 철회 (5) | 2023.10.23 |
유투바이오 공모주 청약 분석 (53) | 2023.10.20 |
유진테크놀로지 공모주 청약 분석 (83) | 2023.10.19 |