퀄리타스반도체 공모주 청약 분석

퀄리타스반도체 공모주 청약 분석

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상장과 비상장, 공모절차에 대해 지난 글에서 얘기드렸습니다.

 

2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해

상장과 비상장 이해

 

2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기

공모 절차 이해하기

 

자료 : 퀄리타스반도체 홈페이지

퀄리타스반도체 동사는 기술성장특례 기업으로 한국발명진흥회, NICE평가정보로부터 기술평가 각각 AA, A 등급을 받아 코스닥시장에 상장합니다.

 

기술성장특례에 관해서는 지난 코스닥 시장 글에서 얘기드렸습니다.

 

2021.11.22 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기1편

KOSDAQ 코스닥 이야기1편

2021.11.27 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기 2편

 

KOSDAQ 코스닥 이야기 2편

 

▶ 용어정리

1. IP

Intellectual Property의 약어로 SoC를 구성하는 단위 기능 블럭을 사전 설계, 검증하여 패키지화 한 것이며 반도체 설계자산을 의미함.

 

2. SoC

System On Chip의 약어로 여러가지 반도체 IP들로 구성되는 시스템을 하나의 칩에 구현된 기술 및 반도체를 의미함.

 

3. 인터커넥트

반도체 생태계에서 전송표준보다는 좀 더 구체화된 회로, 채널, IP 등을 말함.

 

4. 인터페이스

반도체 생태계에서 보통 회로 자체보다는 인터페이스 표준 혹은 좀 더 추상화된 의미의 인터커넥트를 의미함.

 

5. SERDES

Serializer/Deserializer라고 하며 고속 직렬 통신을 위한 직려화 및 역직렬화를 수행하는 IC이며, SERDES는 병렬 데이터를 직렬 데이터로 변환하여 전송하고, 받는 쪽에서는 직렬 데이터를 다시 병렬 데이터로 변환하는 기능을 수행함.

 

6. 시스템반도체

데이터를 저장하는 메모리반도체와 달리 연산/제어 등의 정보처리 기능을 가지고 있으며, 비메모리반도체 또는 System LSI 반도체라고도 함.

 

7. Multi-level Signailng SERDES

채널의 대역폭 제한을 극복하기 위한 기술

 

8. CXL

Compute Express Link의 약어로 고속, 낮은 지연 시간, 고대역폭을 가진 새로운 오픈 표준 인터페이스로 2019년 인텔이 주도하여 개발했음.

 

9. UCle

Universal Chiplet Interconnect Express의 약어로 하이브리드 칩 시스템을 위한 고속 및 고효율 인터페이스로 칩렛 기반 시스템에서 각 칩렛 간의 통신을 가능하게 하며, 실리콘에서 독릭접으로 제작된 작은 반도체 칩으로 서로 다른 기능을 가진 칩들을 결합하여 하나의 시스템을 구성할 수 있음.

 

10. PHY

통신 시스템의 계층형태를 기술하는 OSI-7 Layer의 정의상 가장아래 위치하는 레이어이며, 실제 물리적 채널을 통해 신호를 송신, 수신하는 기능을 하는 계층

 

11. Hardmacro IP

반도체 설계 및 제조 과정에서 이미 구현되고 검증된 물리적인 레이아웃을 가진 칩의 기능 블록을 말함.

 

12. Softmacro IP

주로 코드나 gate level netlist의 형태로 제공되며 SoC에 사용하기 위해서 SoC 제조에 사용되는 반도체 공정의 특성에 맞도록 합성, 배치, 배선 등의 작업을 진행하여야함.

 

13. eDP

Embedded DisplyaPort의 약어로 Diplayport 표준을 활용하여 인터패널인터페이스로 변경한 표준, 보통은 태블릿, 노트북 등에 많이 사용되고 있음.

 

14. DSP

Digtal Signal Processor의 약어로 디지털 신호 처리를 목적으로 설계된 특수한 종류의 마이크로프로세서 주로 오디오, 비디오, 이미지 및 음성 신호와 같은 아날로그 신호를 처리하는데 사용함.

 

15. FinFET

기존 플라나 공정이 가지고 있는 트랜지스터의 성능한계를 극복하기위해 MOSFET의 gate를 평면이 아닌 입체로 만들고 FIN gate의 한쪽면이 아닌 세면에 전압을 가할 수 있도록 하여 동작속도를 높이고 누설전류를 줄인 공정기술을 뜻함.

 

16. Die-to-Die 인터커넥트

칩렛에서 사용되는 인터페이스 기술로 초고속, 저전력, 고밀도 인터커넥트 구현을 중심으로 제정된 표준

 

17. MPW

Multi-Project Wafer의 약어로 하나의 웨이퍼에 여러 고객사의 반도체 시제품을 제작하기 위한 서비스로 시제품 제작비용을 최소화하고 시제품 제작을 통한 제품의 실제 검증을 위해서 파운드리별로 제공하고 있는 개발 전용 프로그램

 

18. Chiplet

SoC의 기능 일부를 여러개의 Die에 나누어 구현한 것으로서 통상 하나의 패키지 내부에 집적되어 단일 Die로 구현되는 SoC보다 실제적으로 높은 집적도를 가지게 하는 기술

 

19. IP 라이센싱

반도체 설계 및 제조 과정에서 특정 기술, 회로 설계 또는 기능적인 블록에 대한 지적 재산권을 타 회사에 기술이전 형태로 제공하는 것

 

20. IP Design Service

반도체 회사들이 특정 기능을 수행하는 IP 블록을 설계하거나, 이미 개발된 IP 블록을 적용 및 수정하는 서비스를 제공하는 것

 

21. ASIC

Application-Specific Integrated Circuit의 약어로 특정 응용 분야 및 기기의 특수한 기능 하나하나에 맞춰 만들어진 IC

 

22. T-Con

Timing Controller라고도 하며, eDP, VbyOne 등의 고속 비디오 전송 신호를 입력으로 하여, 여기에 적절한 영상 처리를 한 후, 평면 디스플레이 장치의 패널을 구동하는 다수의 드라이버IC에 영상신호를 나누어 전송하는 역할을 수행함.

 

23. PAM4

Pulse Amplitude Modulation with 4 levels의 약어로 고속 데이터 통신에서 사용되는 신호 변조 기술을 말하며 기존 NRZ는 0과 1의 두 가지 신호레벨로 정보를 표현하는데 반해 PAM 변조는 여러개의 신호레벨을 사용하여 정보를 표현함.

 

24. NRE 비용

Non-Recurring Engineering Cost의 약어로 고정된 원가로, 제품이나 시스템을 개발하고 생산하기 위해 한번만 발생하는 엔지니어링 및 디자인 비용

 

 

 

 

▶ 회사개요

퀄리타스반도체 동사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커네틱트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 디자인 서비스 사업을 영위하고 있습니다.

 

▷ 지분 현황

자료 : 전자공시시스템 퀄리타스반도체 지분증권신고서

퀄리타스반도체 동사의 지분현황을 보면 김두호 대표 32.5% 지분보유, 최광천 이사 15.93% 지분보유했으며, 투자도 받으면서 KB증권, 브릿지폴인베스트먼트 컨소시엄 펀드 케이비-브릿지폴벤처투자 조합 이름으로 12.99% 지분보유, 상장사인 인포뱅크 3.93% 지분보유, 상장주간사인 한국투자증권 3.58% 지분보유, 위벤처스 WE일자리펀드1호, 스마트AP-WE언택트펀드1호 이름으로 각각 2.8%, 2.8% 지분보유, 신용보증기금 5.59% 지분보유, 케이클라비스자산운용 케이클라비스 마인 YY 투자조합 제1호 이름으로 1.06% 지분보유, 크래프트씨파트너스 0.21% 지분보유했습니다.

 

 

 

▶ 사업개요

퀄리타스반도체 동사는 초고속 인터커넥트 기술 중 초고속 인터커네틱트 반도체 설계 기술과 초미세 반도체 공정 설계 및 검증 기술을 바탕으로 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 디자인 서비스 사업을 영위하고 있습니다.

 

고객사는 퀄리타스반도체 동사가 개발한 인터페이스 IP를 사용함에 따라 직접 인터페이스 IP를 개발할 필요 없이 고객사가 설계하고 있는 SoC 등에 검증 완료된 IP를 사용함으로써 자체적으로 IP를 개발하는데 필요하니 인력과 비용, 개발기간을 절감할 수 있습니다.

 

퀄리타스반도체 동사는 IP 중 인터페이스 IP인 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) IP, Display Chipset IP, PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) IP, Multi-level signaling SERDES IP 등을 다루고 있습니다.

 

파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행하고 있으며, 2020년부터 지속적으로 다수의 IP를 양산함에 따라 안정적인 사업을 영위하고 있습니다.

 

▷ 주요 제품

자료 : 전자공시시스템 퀄리타스반도체 지분증권신고서

자료 : 전자공시시스템 퀄리타스반도체 지분증권신고서

자료 : 전자공시시스템 퀄리타스반도체 지분증권신고서

▷ 주요 제품 등의 현황

자료 : 전자공시시스템 퀄리타스반도체 지분증권신고서

퀄리타스반도체 동사의 제품 매출 비중을 보면 2021년까지는 MIPI IP 매출이 전체 매출비중에서 80%이상 차지하고 있다가 2022년부터는 Display Chipset IP 매출이 발생하면서 전체 매출비중이 50%까지 떨어졌고 2023년 반기까지 매출비중은 Display Chipset IP 매출이 77%이상을 차지하고 있습니다.

 

 

 

 

▶ 손익분석

자료 : 전자공시시스템 퀄리타스반도체 지분증권신고서

퀄리타스반도체 동사는 기술성장특례 기업이기때문에 손익분석은 의미가 없습니다.

 

2021년 매출액 39억으로 전년대비 200% 증가했으며, 영업손실 47억으로 적자지속, 순손실 36억으로 적자지속입니다.

 

2022년 매출액 107억으로 전년대비 173% 증가했으며, 영업손실 36억으로 적자지속, 순손실 22억으로 적자지속입니다.

 

2023년 반기 매출액 60억으로 전년동기대비 47.67% 증가했으며, 영업손실 32억으로 전년동기대비 적자전환, 순손실 25억으로 전년동기대비 적자전환입니다.

 

 

 

 

▶ 공모분석

공모청약일 : 10월 18~19일

상장주간사 : 한국투자증권

납입일 : 10월 23일

신규상장일 : 10월 27일

사측제시 공모가 밴드 : 13,000~15,000원

기관 수요예측 경쟁률 : 818.52:1

확정 공모가 : 17,000원

확정 공모가 기준 시가총액 : 1,732억

 

상장 첫날 유통가능 주식수는 2,679,046주로 전체 주식수 대비 26.28%로 유통물량은 적은편입니다.

 

상장주간사에서는 상대가치평가 방법중 PER 방식으로 했으며, 퀄리타스반도체 동사의 2023년 반기 순손실을 기록했기때문에 2025년 순이익을 당겨와서 공모가밴드를 선정했습니다.

 

자료 : 전자공시시스템 퀄리타스반도체 지분증권신고서

미래추정 순이익으로 공모가 산정해서 상장한 기업들 대부분 해당연도에 추정순이익을 달성한 경우는 거의 없었기때문에 이점 참고하시고 투자에 유의하셔야합니다.

 

유사회사로는 ASMedia Technology, Maxlinear, ITE Tech로 선정했고, 시가총액 각각 3조 3,400억, 2조 3,866억, 1조 600억입니다. 국내 기업에서도 비슷한기업들이 있을법한데 전부 해외 기업으로 유사회사 선정 그것도 시가총액 1조원 이상인것들로만 선정한 부분에서 고평가 논란이 발생할텐데 의외네요.

 

확정 공모가 17,000원 기준 시가총액 1,732억, 공모가 60% 10,200원 기준 시가총액 1 ,039억, 공모가 400% 68,000원 기준 시가총액 6,931억 범위에서 움직일 수 있는데 해외 기업들로만 유사회사를 선정 그것도 시가총액 1조원 이상 기업들로만 선정한 부분에 400% 상승가능성 있어보이지만 퀄리타스반도체 동사의 기술력이 시장을 지배할정도는 아니기때문에 400% 상승가능성은 낮습니다.

 

 

 

 

또한 수요예측에 참여했던 기관투자자 대부분 미확약으로 상장첫날 수요예측에 참여했던 기관투자자 물량 쏟아져나올 수 있습니다.