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바이옵트로 공모분석 바이옵트로 공모분석 ▶ 용어정리 1. 베어보드 아무런 부품이 부착되지 않은 상태로써 순수한 상태의 기판 2. 지그 제품의 가공과 검사 조립 등의 작업을 할 때 정확한 위치결정과 고정을 위해 사용되는 보조장치 3. 진공관 진공 속에서 전자의 움직임을 제어함으로써 전기 신호를 증폭시키거나 교류를 직류로 정류하는데 사용하는 전기 장비 4. BBT BBT(Bare Board Test) BBT장비는 PCB검사 장비 5. COB Chip On Board 반도체 칩을 직접 PCB(인쇄회로기판) 위에 금선 연결하고 성형하는 방식으로서 표면 실장기술(SMT) 종류의 하나입니다. 휴대폰, 노트북, 컴퓨터 PCMCIA 카드, 메모리 모듈 등에서 사용합니다. 6. CSP Package Substrate 중에서 Substrat.. 2021. 11. 8.
공모 절차 이해하기 공모 절차 이해하기 지난글에서 상장과 비상장에 대해서 얘기를 하면서 상장절차와 상장종류, 상장기업의 상장효과 등에 대해서 얘기를 했었습니다. 2021.11.04 - [공모파헤치기] - 상장과 비상장 이해 상장과 비상장 이해 상장과 비상장에 대한 이해하기 공모청약을 하기전에 상장과 비상장에 대한 부분을 알아둬야합니다. ▶ 상장 유가증권시장, 코스닥, 코넥스 시장에 상장절차를 통해서 상장을 하게되면 증권사 november-3rd.tistory.com 오늘 기업이 상장심사승인 후 지분증권신고서 제출하면 그 이후 공모 신규상장까지의 절차에 대해서 얘기해보려고 합니다. 앞에 상장과 비상장 얘기하면서 상장절차얘기했을때 지분증권신고서 이후 절차입니다. 지분증권신고서 제출 후 15일 경과되면 효력이 발생되어 이후 일정.. 2021. 11. 7.
지오엘리먼트 공모분석 지오엘리먼트 공모분석 ▶ 기업개요 반도체, 디스플레이, 태양전지 등 전자소자의 양산 과정에서 필수적인 공정이자 주요 공정인 박막 증착공정에 사용되는 원소재, 부품 및 장비의 제조 및 판매를 주요사업으로 하고 있음. ▶ 사업개요 각종 전자소자 양산의 핵심 공정인 박막증착 공정과 금속배선 공정에 사용되는 물리증착의 원소재인 스퍼터링 타겟과 원자층 증착의 원소재인 전구체의 기화 이송을 위한 핵심부품과 장비 솔루션을 제공하는 부품 소재 사업을 영위하고 있음. 국내 ALD장비사를 주요고객으로 확보하고 있으며 국내에서는 유일하게 ALD공정을 위한 핵심부품인 캐니스터와 초음파레벨센서의 핵심기술을 자체 개발 및 보유하고 있는 기업으로써 Sensor 부문 매출과 Canister 매출비중이 40%대로 비슷비슷합니다. ▶ .. 2021. 11. 2.
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