아이엠티 공모주 청약 분석

아이엠티 공모주 청약 분석

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상장과 비상장, 공모절차에 대해 지난 글에서 얘기드렸습니다.
 

2021.11.04 - [주식이야기] - 상장과 비상장 이해

상장과 비상장 이해

 
2021.11.07 - [주식이야기] - 공모 절차 이해하기

공모 절차 이해하기

 

자료 : 아이엠티 홈페이지

아이엠티 동사는 소부장 특례 상장기업으로 기술평가기관인 한국발명진흥회로부터 AA등급을 받아 코스닥으로 직상장하며, AA등급을 획득한 기업 중 최초로 소부장특례로 상장합니다.
 
소부장 특례에 관해서는 지난 코스닥 시장글에서 얘기드렸습니다.
 

2021.11.22 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기1편

KOSDAQ 코스닥 이야기1편

 
2021.11.27 - [주식이야기] - KOSDAQ 코스닥 이야기 2편

KOSDAQ 코스닥 이야기 2편

 

▶ 용어정리

1. AGV

Automatic Guided Vehicle의 약어로 자율운반시스템이라고 함.
 

2. AOI

Autmatic Optical Inspection의 약어로 비전 기술을 이용해 자동으로 불량을 검사하는 공정
 

3. BGA Socket

Ball Grid Array의 약어로 반도체를 최종 테스트할 때 사용하는 소켓의 일종
 

4. Bonding 공정

2차전지에서 원통형 배터리는 원통배터리 셀을 여러개 배치하여 전기 와이어로 연결하여 제조하는데 전지 셀의 전극과 와이어를 접합하는데 이를 Bonding이라고 함.
 

5. Burn-In Socket

반도체는 높은 온도에서도 작동해야하기때문에 고온 챔버안에서 통전 테스트를 실시하는데 이때 접점 도구로 사용되는 소켓
 

6. Burn-In Tester

고온에서 반도체 통전 테스트를 실시하는 장비
 

7. Cavity

반도체 패키징 몰드에서 반도체가 들어가는 공간
 

8. Chiller

액체나 기체의 온도를 설정값 이하로 만들어주는 냉각 장치
 

9. Cleaning Head

레이저를 세정 목적으로 스캔하도록 만들어주는 장치
 

10. CO2 Controller

CO2 세정 장치에서 액체 CO2의 압력과 유량, 그리고 보조 공기의 압력과 유량을 제어하는 장치
 

11. Die

웨이퍼에서 분리되는 각각의 반도체 칩을 Die라고 함.
 

12. Die Stacking

웨이퍼에서 각각의 분리된 칩을 Die라고 하는데 용량을 늘리기위해 여러개 적층하는 공정
 

13. EDS 공정

Electric Die Sorting의 약어로 반도체 수율을 높이기 위해 완성된 웨이퍼를 전기 통전 테스트를 통해 양품과 불량품을 가려내는 공정
 

14. Energy Profile

레이저에서 에너지의 강약이 분포되는 형상
 

15. EUV

Extreme Ultra Violet의 약어로 파장이 13.5nm인 극자외선을 의미하며, 반도체 사진 공정에서 파장이 짧은 빛을 사용할수록 더 미세한 회로를 그릴 수 있음.
 

16. EUV Photo Lithography

극초자외선 레이저를 사용하여 반도체의 사진 공정을 수행하는 기술
 

17. Fiber Laser

광파이버를 이용해 만들어지는 레이저
 

18. Flash Lamp형 EO Q-Switching Laser

일정한 주기로 빛을 발산하는 Flash Lamp를 소스로 사용해서 짧은 시간으로 나누어서 강력한 펄스 에너지를 만들어주는 레이저
 

19. FOLED Lamination

Flexible OLED 패널을 유리와 합체하는 공정
 

20. Fondry

반도체 산업에서 외부업체가 설계한 반도체를 제품으로 만들어주는 일종의 주문형 반도체 생산
 

21. Gaussian Profile

레이저 빔이 진행 방향에 수직인 평면에서 빔 강도가 중심부가 높고 가장자리가 낮은 Gaussian 함수 형태를 나타내는 형상
 

22. GDDR

Graphic Double Data Rate의 약어로 일반 DRAM 보다 속도가 빠른 메머리고 DDR이라면 GDDR은 그래픽 용도로 사용되는 DDR이라고 볼 수 있음.
 

23. Hard Nozzle

CO2 세정에서 세정 대상물이 쉽게 손상되지 않는 재질인 경우 사용하는 노즐
 

24. HBM

High Bandwidth Memory의 약어로 GDDR6 다음에 노는 차세대 DRAM 메모리를 의마함. 
 

25. Inner nozzle

microjet 노즐에 적용된 주사바늘 굵기의 아주 가느다란 내부 튜브
 

26. Logic 반도체

비메로비 반도체로서 시스템 반도체라고도 함.
 

27. LSC

Laser Shock Cleaning의 약어로 레이저가 발생시킨 충격파를 이용해 초미세 파티클을 제거하는 세정 방법
 

28. MicroJet®

아이엠티 동사에서 개발한 3세대 CO2 세정 노즐
 

29. OSAT

Out-Sourced Assembly&Test의 약어로 반도체 제조에서 최종 패키징과 테스트를 담당하는 외주업체를 말함.
 

30. PEB

Post Exposure Baking의 약어로 반도체 사진 공정에서 노광된 패턴의 해상도를 높이기 위해 열을 가해 구워주는 과정
 

31. Pore

시스템 반도체에서 전기적 특성이 전기적 유전율 K 값이 낮을때 유리한 경우가 있는데 이 경우 스폰지처럼 공극이 많을수록 K값이 낮아짐.
 

32. Probe Card

프로브 테스트에서 사용되는 원판으로 생긴 카드
 

33. 레이저빔 스캔헤드

레이저빔을 원하는 면적에 균일하게 뿌려주는 장치
 
 

 

 
 

▶ 회사개요

아이엠티 동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있습니다.
 

▷ 지분현황

자료 : 전자공시시스템 아이엠티 지분증권신고서

아이엠티 동사의 지분현황을 보면 최재성 대표와 특수관계인들 지분들이 있으며, 상장사 에프에스티 7.09% 지분보유, 에프에스티의 2대주주 시엠테크놀로지 7.43% 지분보유, 삼호그린인베스트먼트 KoFC-SGI 녹색산업투자조합 제1호 이름으로 19.04% 지분보유하고 있습니다.
 
상장이후 유통가능 주식수로 보면
 

자료 : 전자공시시스템 아이엠티 지분증권신고서

하랑인베스트먼트 하랑-와이씨신기술투자조합1호 이름으로 3.17% 지분보유, 와이지시그니쳐 신기술투자조합 이름으로 1.9% 지분보유하고 있습니다.
 
 
 

 

 

▶ 사업개요

아이엠티 동사는 건식세정 장비 사업, EUV Mask용 레이저 응용 장비 사업 및 부품 사업을 영위하고 있습니다.
 
아이엠티 동사는 레이저 세정 기술을 개발하는 과정에서 레이저 빔의 에너지 Profile을 원하는 형태로 바꿔주는 레이버 빔 Shaping / Forning 기술 노하우를 축적했습니다. 또 2016년 글로벌 반도체 S사와 공동개발을 추진하여 EUV Mask용 레이저 Baking 장비를 개발해 납품했으며 이후 기술적으로 업그레이드된 장비를 추가 납품하여 반도체 공정에서 꾸준히 활용되고 있습니다.
 

자료 : 전자공시시스템 아이엠티 지분증권신고서

▷ 주요 제품 

자료 : 전자공시시스템 아이엠티 지분증권신고서

▷ 주요 제품 등의 현황

자료 : 전자공시시스템 아이엠티 지분증권신고서

아이엠티 동사의 매출 비중을 보면 제품 매출 그중에서도 Co2 장비매출 부분이 44%를 기록하고 있습니다.
 
 

 

 

▶ 손익분석

자료 : 전자공시시스템 아이엠티 지분증권신고서

아이엠티 동사는 소부장특례 상장을 하기때문에 손익분석은 의미가 없습니다.
 
2021년 매출액 73억으로 전년대비 21.94% 증가했으며, 영업손실 5.8억으로 적자지속, 순손실 5.6억으로 적자지속입니다.
 
2022년 매출액 107억으로 전년대비 46.79% 증가했으며, 영업이익 2.5억으로 흑자전환, 순손실 4.2억으로 적자지속입니다.
 
2023년 반기 매출액 41억, 영업손실 7.3억, 순손실 5.5억을 기록하고 있어 2023년 올해 전체 매출 100억 정도에 영업이익과 순이익 흑자전환을 기대해볼 수 있습니다.
 
 

 

 
 

▶ 공모분석

공모청약일 : 9월 18~19일
상장주간사 : 유안타증권, 유진투자증권
납입일 : 9월 21일
신규상장일 : 10월 10일
사측제시 공모가 밴드 : 10,500 ~ 12,000원
기관 수요예측 경쟁률 : 153.5:1
확정 공모가 : 14,000원
확정 공모가 기준 시가총액 : 1,101억
 
상장 첫날 유통가능 주식수는 3,285,015주로 전체 주식수 대비 41.71%로 유통물량은 많은편입니다.
 
상장주간사는 상대가치 평가 중에서 PER 방식을 선택했으며, 2025년 추정순이익을 당겨서 공모가 밴드를 선정했습니다.
 

자료 : 전자공시시스템 아이엠티 지분증권신고서

미래추정 순이익 당겨서 공모가 밴드 산정했던 상장했던 기업 대부분은 실적 예측치를 달성한 경우가 거의 없는 점 투자하실때 유의하셔야합니다.
 
유사회사로는 파크시스템스, 한미반도체, 프로텍, 코세스, 제너셈, 넥스틴을 선정했으며, 유사회사들은 순이익이 발생하는 기업들이고 시가총액은 각각 1조 2,600억, 5조 5,900억, 5,500억, 1,800억, 1,000억, 8,000억을 기록하고 있고 매출규모도 편차가 있습니다.
 
 

 

 
 
확정 공모가 14,000원 기준 시가총액 1,101억 공모가대비 60% 8,400원 시가총액 660억, 공모가 대비 400% 56,000원 시가총액 4,405억 범위에서 움직일 수 있지만 유통물량도 많은편입니다. 소부장 특례 상장이기때문에 기관들도 흥행시키려고 할 수 있으나 반도체 분위기가 최근 살아나고 있지만 호황은 아니기때문에 400%까지 상승가능성은 낮습니다.
 

또한 수요예측에 참여했던 기관투자자 대부분 미확약으로 상장첫날 수요예측에 참여했던 기관투자자 물량 쏟아져나올 수 있습니다.

 

또한 수요예측 참여했던 기관투자자 대부분 미확약이기때문에 상장첫날 수요예측 참여했던 기관투자자 물량 쏟아져나올 수 있습니다.